[实用新型]一种发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括热沉片(4)，其特征在于，所述热沉片(4)的两侧分别设置有引脚插孔(15)，引脚插孔(15)内设置有内螺纹，阳极引脚(13)和阴极引脚(14)的前端分别设置有相配合的外螺纹，阳极引脚(13)和阴极引脚(14)分别通过螺纹配合和热沉片(4)连接；所述热沉片(4)上设置有两个极杆安装孔(10)，极杆安装孔(10)内设置有内螺纹，阴极杆(8)和阳极杆(9)的外侧设置有相配合的外螺纹，阴极杆(8)和阳极杆(9)通过螺纹配合安装在极杆安装孔(10)内；所述热沉片(4)的中心设置有芯座(5)；所述芯座(5)的内侧设置有卡槽，LED芯片(3)的外侧设置有和卡槽相配合的卡头，LED芯片(3)通过卡槽和卡头的配合卡接在芯座(5)内；芯座(5)通过金丝引线(2)和引脚插孔(15)连接；LED芯片(3)和芯座(5)封装有灌装硅胶(16)；所述热沉片(4)的外侧设置有管壳(12)；所述管壳(12)用于对灯体进行保护；所述管壳(12)的上部设置有透镜(11)，透镜(11)的底部设置有外螺纹，所述管壳(12)的上部设置有相配合的内螺纹，透镜(11)通过螺纹配合固定在管壳(12)的上部；所述阴极杆(8)和阳极杆(9)的上方设置有楔型支架(7)，楔型支架(7)的底部设置有和阴极杆(8)和阳极杆(9)相配合的极杆安装孔(10)，极杆安装孔(10)内设置有内螺纹，阴极杆(8)和阳极杆(9)分别通过螺纹配合和楔型支架(7)连接；楔型支架(7)的中心设置有芯座(5)，芯座(5)的内侧设置有卡槽，所述LED芯片(3)的外侧设置有和卡槽相配合的卡头，LED芯片(3)通过卡头和卡槽的配合固定在芯座(5)内；LED芯片(3)的引脚通过金丝引线(2)和极杆安装孔(10)连接；所述楔型支架(7)上设置有反射杯(6)；所述芯座(5)的外侧设置有环氧树脂封装套(1)。

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述芯座(5)和热沉片(4)为一体成型结构。

3.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述管壳(12)为塑料材质，所述热沉片(4)的外侧设置有外螺纹，所述管壳(12)内设置有和外螺纹相配合的内螺纹，管壳(12)通过内螺纹和外螺纹的配合固定在热沉片(4)的外侧。

4.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述反射杯(6)胶结在楔型架上。

5.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述环氧树脂封装套(1)的底部设置有封装孔，环氧树脂封装套(1)通过胶水固定在楔型架上。