[实用新型]一种发光二极管封装结构有效
申请号: | 201922235254.2 | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN210628342U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 李盘山;胡艳丽 | 申请(专利权)人: | 江苏智控电气设备有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/58;H01L33/52;H01L33/56 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 | 代理人: | 戴仕琴;刘湘舟 |
地址: | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
本实用新型公开了一种发光二极管封装结构,包括热沉片,所述热沉片的两侧分别设置有引脚插孔,引脚插孔内设置有内螺纹,阳极引脚和阴极引脚的前端分别设置有相配合的外螺纹;本发光二极管有两种封装结构,通过设置的环氧树脂封装套、金丝引线、LED芯片、热沉片、芯座、反射杯、楔型支架、阴极杆、阳极杆、极杆安装孔、透镜、管壳、阳极引脚、阴极引脚、引脚插孔和灌装硅胶的结构,实现了对圆柱型和平面型结构的统一,从而实现了对用件的统一,从而减少了组装工序,提高了生产效率,降低了生产成本;同时通过对各零件的螺纹组装的结构,使得组装更加方便,简单,使得各部件更利于回收利用和方便维修。
技术领域
本实用新型涉及发光二极管封装结构领域,具体是一种发光二极管封装结构。
背景技术
发光二极管简称为LED是指由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成的可以把电能转化为光能的半导体二极管的一种。当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯,或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光,磷化镓二极管发绿光,碳化硅二极管发黄光,氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。
通常根据使用需要,发光二极管有两种封装结构,一种是圆柱型结构,一种是平面型结构,但是这两种结构都是独立式结构,生产时无法实现用件的统一化,这不仅降低生产效率,而且增加各种生产成本;同时在组装时,现有的结构通常都是整体式,固定式组装,这种方式限制了零件的灵活性,重复利用性,同时也不方便进行维修;这些问题使得发明一种新的发光二极管有两种封装结构成为需要。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种发光二极管封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种发光二极管封装结构,包括热沉片,所述热沉片的两侧分别设置有引脚插孔,引脚插孔内设置有内螺纹,阳极引脚和阴极引脚的前端分别设置有相配合的外螺纹,阳极引脚和阴极引脚分别通过螺纹配合和热沉片连接;所述热沉片上设置有两个极杆安装孔,极杆安装孔内设置有内螺纹,所述阴极杆和阳极杆的外侧设置有相配合的外螺纹,阴极杆和阳极杆通过螺纹配合安装在极杆安装孔内;所述热沉片的中心设置有芯座;所述芯座的内侧设置有卡槽,LED芯片的外侧设置有和卡槽相配合的卡头,LED芯片通过卡槽和卡头的配合卡接在芯座内;芯座通过金丝引线和引脚插孔连接;LED芯片和芯座封装有灌装硅胶;所述热沉片的外侧设置有管壳;所述管壳用于对灯体进行保护;所述管壳的上部设置有透镜,透镜的底部设置有外螺纹,所述管壳的上部设置有相配合的内螺纹,透镜通过螺纹配合固定在管壳的上部;所述阴极杆和阳极杆的上方设置有楔型支架,楔型支架的底部设置有和阴极杆和阳极杆相配合的极杆安装孔,极杆安装孔内设置有内螺纹,阴极杆和阳极杆分别通过螺纹配合和楔型支架连接;楔型支架的中心设置有芯座,芯座的内侧设置有卡槽,所述LED芯片的外侧设置有和卡槽相配合的卡头,LED芯片通过卡头和卡槽的配合固定在芯座内;LED芯片的引脚通过金丝引线和极杆安装孔连接;所述楔型支架上设置有反射杯;所述芯座的外侧设置有环氧树脂封装套。
作为本实用新型进一步的方案:所述芯座和热沉片为一体成型结构。
作为本实用新型再进一步的方案:所述管壳为塑料材质,所述热沉片的外侧设置有外螺纹,所述管壳内设置有和外螺纹相配合的内螺纹,管壳通过内螺纹和外螺纹的配合固定在热沉片的外侧。
作为本实用新型再进一步的方案:所述反射杯胶结在楔型架上。
作为本实用新型再进一步的方案:所述环氧树脂封装套的底部设置有封装孔,环氧树脂封装套通过胶水固定在楔型架上。
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