[实用新型]一种计算机芯片的多重散热结构

权利要求书

1.一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：第一散热结构、第二散热结构、第三散热结构以及辅助散热结构，芯片主体（1）固定安装于主板（2）的上端表面，主板（2）的内部在主体（1）的四周侧面分别开设有多个安装槽（3），且安装槽（3）通过开口（4）贯穿主板（2）延伸至主板（2）的上端表面，所述第一散热结构固定安装于主体（1）四周侧面靠近其下端位置，且所述第一散热结构的底部位于安装槽（3）的内部，所述第二散热结构固定安装于主体（1）的四周侧面靠近其上端位置，所述第三散热结构固定安装于主板（2）的上端表面一侧，且所述第三散热结构与第二散热结构的内部连接，所述辅助散热结构固定安装于主板（2）的上端表面，且所述辅助散热结构远离于第三散热结构。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述第一散热结构包括第一导热套（5）、导热连接板（6）以及导热片（7），第一导热套（5）固定套装于主体（1）的四周侧面靠近于其底端处，导热连接板（6）以及导热片（7）均设置有多个，且多个所述导热连接板（6）为L型板，多个导热连接板（6）分别固定安装于主体（1）的四周侧面，且多个导热连接板（6）的转折端底部位于主板（2）上端表面的开口（4）中，多个导热片（7）分别位于多个安装槽（3）的内部，且多个导热片（7）的上端表面分别与多个导热连接板（6）的底部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述第二散热结构包括第二导热套（8）以及散热翅片（9），第二导热套（8）固定安装于主体（1）的四周侧面靠近于其上端处，散热翅片（9）设置有多个，所述散热翅片（9）分别固定安装于第二导热套（8）的四周侧面。

4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述第三散热结构包括循环水箱（10）和循环水管（11），循环水箱（10）固定安装于主板（2）的上端表面一侧，循环水管（11）的两端分别与循环水箱（10）的内部连通连接，且循环水管（11）的两端分别贯穿相同数量的散热翅片（9）内部与散热翅片（9）连接，循环水管（11）的在靠近于循环水箱（10）处的一侧安装有微型的循环泵（12）以及冷凝器（13）。

5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述辅助散热结构包括小型风扇（14）和导流板（15），小型风扇（14）通过安装件固定安装于主板（2）的上端表面，且小型风扇（14）远离于循环水箱（10），导流板（15）固定安装于小型风扇（14）的顶部，且导流板（15）朝向于主体（1）的上端表面斜角度设置。

6.根据权利要求2所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述第一导热套（5）、导热连接板（6）、导热片（7）、第二导热套（8）、散热翅片（9）以及循环水管（11）均采用铜制材料制成。