[实用新型]一种计算机芯片的多重散热结构

说明书

本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括第一散热结构、第二散热结构、第三散热结构以及辅助散热结构，计算机芯片主体固定安装于主板的上端表面，主板的内部在主体的四周侧面分别开设有多个安装槽，且安装槽通过开口贯穿主板延伸至主板的上端表面，所述第一散热结构固定安装于主体四周侧面靠近其下端位置，且所述第一散热结构的底部位于安装槽的内部，所述第二散热结构固定安装于主体的四周侧面靠近其上端位置，所述第三散热结构固定安装于主板的上端表面一侧。本实用新型大大提高了的计算机芯片自身的散热效果，从而避免了计算机长时间工作时出现卡顿的情况，且延长了计算机芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，具体为一种计算机芯片的多重散热结构。

背景技术

计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积较小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路，在计算机的使用过程中，计算机由于持续高负荷的运转计算处理，导致会产生大量的热量。但是，现有的计算机芯片的散热存在以下缺点：自身的散热效果较差，在短时间内高负荷工作往往是通过计算机内部对主板的散热结构顺便对其进行散热，但这种散热在计算机长时间的工作情况下，效果远远不够，从而使得计算机芯片因散热效果较差而导致计算机卡顿，且大大降低了计算机芯片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是为解决上述技术问题的不足，提供一种计算机芯片的多重散热结构。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机芯片的多重散热结构，包括主体、第一散热结构、第二散热结构、第三散热结构以及辅助散热结构，所述主体固定安装于主板的上端表面，所述主板的内部在主体的四周侧面分别开设有多个安装槽，且所述安装槽通过开口贯穿主板延伸至主板的上端表面，所述第一散热结构固定安装于主体四周侧面靠近其下端位置，且所述第一散热结构的底部位于安装槽的内部，所述第二散热结构固定安装于主体的四周侧面靠近其上端位置，所述第三散热结构固定安装于主板的上端表面一侧，且所述第三散热结构与第二散热结构的内部连接，所述辅助散热结构固定安装于主板的上端表面，且所述辅助散热结构远离于第三散热结构。

作为本实用新型一种计算机芯片的多重散热结构的进一步优化：所述第一散热结构包括第一导热套、导热连接板以及导热片，所述第一导热套固定套装于主体的四周侧面靠近于其底端处，所述导热连接板以及导热片均设置有多个，且多个所述导热连接板为L型板，多个所述导热连接板分别固定安装于主体的四周侧面，且多个所述导热连接板的转折端底部位于主板上端表面的开口中，多个所述导热片分别位于多个安装槽的内部，且多个所述导热片的上端表面分别与多个导热连接板的底部固定连接，使得可以通过第一散热结构对主体进行初步的散热工作。

作为本实用新型一种计算机芯片的多重散热结构的进一步优化：所述第二散热结构包括第二导热套以及散热翅片，所述第二导热套固定安装于主体的四周侧面靠近于其上端处，所述散热翅片设置有多个，多个所述散热翅片分别固定安装于第二导热套的四周侧面，使得可以通过第二散热结构对主体进行进一步的散热工作。

作为本实用新型一种计算机芯片的多重散热结构的进一步优化：所述第三散热结构包括循环水箱和循环水管，所述循环水箱固定安装于主板的上端表面一侧，所述循环水管的两端分别与循环水箱的内部连通连接，且所述循环水管的两端分别贯穿相同数量的散热翅片内部与散热翅片连接，所述循环水管的在靠近于循环水箱处的一侧安装有微型的循环泵以及冷凝器，使得可以通过第三散热结构提高第二散热结构的散热效果。

作为本实用新型一种计算机芯片的多重散热结构的进一步优化：所述辅助散热结构包括小型风扇和导流板，所述小型风扇通过安装件固定安装于主板的上端表面，且所述小型风扇远离于循环水箱，所述导流板固定安装于小型风扇的顶部，且所述导流板朝向于主体的上端表面斜角度设置，使得可以通过辅助散热结构进一步的提高第二散热结构的散热效果。