[实用新型]晶圆寻心偏移监测装置有效
申请号: | 201922236905.X | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN210668300U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 郝瀚;卢俊男;梁明亮 | 申请(专利权)人: | 北京京仪自动化装备技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 谭云 |
地址: | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆寻心 偏移 监测 装置 | ||
1.一种晶圆寻心偏移监测装置,其特征在于,包括晶圆运送机械手、安装在所述晶圆运送机械手上的由多个寻心传感器组成的寻心传感器组和分设于所述寻心传感器组外两侧的偏移监测传感器,所述寻心传感器包括光接收部和反光部,所述反光部用于将光反射给所述光接收部,所述反光部位于晶圆所在区域的内侧,所述偏移监测传感器位于所述晶圆所在区域的外侧。
2.根据权利要求1所述的晶圆寻心偏移监测装置,其特征在于,所述寻心传感器为三个,所述反光部为反光槽,所述光接收部分别对准各自的所述反光槽。
3.根据权利要求1所述的晶圆寻心偏移监测装置,其特征在于,还包括设于所述晶圆运送机械手上的多个吸附单元,多个所述吸附单元间隔设于所述晶圆所在区域的圆周,每个所述吸附单元包括凸设在所述晶圆运送机械手上表面的摩擦凸柱,所述摩擦凸柱设有吸附孔,所述吸附孔位于所述晶圆运送机械手的下方连接有真空管路。
4.根据权利要求3所述的晶圆寻心偏移监测装置,其特征在于,所述摩擦凸柱为复合橡胶摩擦凸柱,所述摩擦凸柱呈盘形圆柱体。
5.根据权利要求3所述的晶圆寻心偏移监测装置,其特征在于,所述晶圆运送机械手包括手柄和设于所述手柄一端的环形托盘;
所述吸附单元为三个,三个所述吸附单元分布在所述环形托盘的圆周面。
6.根据权利要求5所述的晶圆寻心偏移监测装置,其特征在于,两个所述偏移监测传感器关于所述手柄的中心轴线呈中心对称设置。
7.根据权利要求3所述的晶圆寻心偏移监测装置,其特征在于,所述晶圆运送机械手上设置有摩擦凸柱安装孔和偏移监测传感器安装槽,所述摩擦凸柱安装在所述摩擦凸柱安装孔中,所述偏移监测传感器通过连接件安装在所述偏移监测传感器安装槽中。
8.根据权利要求7所述的晶圆寻心偏移监测装置,其特征在于,所述偏移监测传感器的上表面不高出所述偏移监测传感器安装槽的上表面。
9.根据权利要求1所述的晶圆寻心偏移监测装置,其特征在于,所述晶圆运送机械手为铝合金平板制成。
10.根据权利要求3所述的晶圆寻心偏移监测装置,其特征在于,所述晶圆运送机械手与所述摩擦凸柱的总厚度不大于5毫米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造