[实用新型]晶圆寻心偏移监测装置有效
申请号: | 201922236905.X | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN210668300U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 郝瀚;卢俊男;梁明亮 | 申请(专利权)人: | 北京京仪自动化装备技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 谭云 |
地址: | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆寻心 偏移 监测 装置 | ||
本实用新型涉及半导体领域,提供晶圆寻心偏移监测装置。晶圆寻心偏移监测装置包括晶圆运送机械手、安装在所述晶圆运送机械手上的由多个寻心传感器组成的寻心传感器组和分设于所述寻心传感器组外两侧的偏移监测传感器,所述寻心传感器包括光接收部和反光部,所述反光部用于将光反射给所述光接收部,所述反光部位于晶圆所在区域的内侧,所述偏移监测传感器位于所述晶圆所在区域的外侧。本实用新型能够有效的避免晶圆滑移掉落,确保晶圆产品的质量及成品率。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及晶圆寻心偏移监测装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,是最常用的半导体材料,按其直径分为6英寸、8英寸等规格,近年来为了满足半导体制造的需要,已经发展出12英寸甚至更大规格的晶圆。随着晶圆尺寸的不断增大,对晶圆制造工艺的要求也不断提高。晶圆匣是晶圆制造过程中必不可少的、用于存储和转移晶圆的装置。在晶圆制造过程中,需要多次将晶圆从晶圆匣中取出并送往加工位,加工完成之后再送入晶圆匣中进行存储或转移。机械手臂就是用于将晶圆从晶圆匣中取出、从加工位将晶圆送入晶圆匣、以及在不同加工位之间进行晶圆转移的装置。
采用机械手臂抓持晶圆并转移的过程中,机械手臂的末端执行器与晶圆之间的间隙非常狭小,从而极易造成晶圆从所述机械手臂滑移掉落,影响晶圆产品的质量和成品率。为了解决这一问题,目前的做法是采用夹持晶圆边缘和真空吸附的方式。但是,与晶圆接触的部分容易积累小的物质颗粒,导致晶圆因表面污染而报废的情况还是时有发生。
因此,如何有效的避免晶圆从所述机械手臂滑移掉落,确保晶圆产品的质量及成品率,是目前亟待解决的问题。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型实施例提出一种晶圆寻心偏移监测装置,能够有效的避免晶圆滑移掉落,确保晶圆产品的质量及成品率。
根据本实用新型实施例的晶圆寻心偏移监测装置,包括晶圆运送机械手、安装在所述晶圆运送机械手上的由多个寻心传感器组成的寻心传感器组和分设于所述寻心传感器组外两侧的偏移监测传感器,所述寻心传感器包括光接收部和反光部,所述反光部用于将光反射给所述光接收部,所述反光部位于晶圆所在区域的内侧,所述偏移监测传感器位于所述晶圆所在区域的外侧。
本实用新型实施例的晶圆寻心偏移监测装置,晶圆运送机械手抓取晶圆时使用多个寻心传感器进行寻心,确保晶圆处于晶圆运送机械手的中心位置,当晶圆在晶圆运送机械手运动过程中发生偏移时,触发偏移监测传感器报警,晶圆运送机械手停止运动,以有效的避免晶圆滑移掉落,确保晶圆产品的质量及成品率。
根据本实用新型的一个实施例,所述寻心传感器不少于两个,可以为三个,所述光接收部设于不同的安装平面,所述反光部为反光槽,所述光接收部分别对准各自的所述反光槽。
根据本实用新型的一个实施例,还包括设于所述晶圆运送机械手上的多个吸附单元,多个所述吸附单元间隔设于所述晶圆所在区域的圆周,每个所述吸附单元包括凸设在所述晶圆运送机械手上表面的摩擦凸柱,所述摩擦凸柱设有吸附孔,所述吸附孔位于所述晶圆运送机械手的下方连接有真空管路。
根据本实用新型的一个实施例,所述摩擦凸柱为复合橡胶摩擦凸柱,所述摩擦凸柱呈盘形圆柱体。
根据本实用新型的一个实施例,所述晶圆运送机械手包括手柄和设于所述手柄一端的环形托盘;
所述吸附单元为三个,三个所述吸附单元分布在所述环形托盘的圆周面。
根据本实用新型的一个实施例,两个所述偏移监测传感器关于所述手柄的中心轴线呈中心对称设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造