[实用新型]一种便于电子芯片取出的封装模具

权利要求书

1.一种便于电子芯片取出的封装模具，包括模具主体（1）、芯片主体（6）和固定盖（10），其特征在于：所述模具主体（1）的底端固定连接有第一伸缩杆（2），且第一伸缩杆（2）的内部插设有第二伸缩杆（3），所述第二伸缩杆（3）的顶端固定连接有连接杆（4），且连接杆（4）的顶端固定连接有第一固定杆（5），所述第一固定杆（5）的顶端与芯片主体（6）的底端相抵触，且芯片主体（6）的侧面与移动板（7）的表面相抵触，所述移动板（7）的顶端固定连接有移动杆（8），且移动杆（8）的表面与固定仓（9）的内壁相抵触，并且固定仓（9）的内部插设有转动杆（13），所述固定仓（9）的底端固定连接有固定盖（10），且固定盖（10）的底端固定连接有第二固定杆（11），所述固定盖（10）的内部安装有入料口（12）。

2.根据权利要求1所述的一种便于电子芯片取出的封装模具，其特征在于：所述第一伸缩杆（2）的内壁焊接有第二弹簧（15），且第二弹簧（15）远离第一伸缩杆（2）的一端焊接有第二伸缩杆（3）。

3.根据权利要求1所述的一种便于电子芯片取出的封装模具，其特征在于：所述移动板（7）设置为正方形结构，且移动板（7）设置有四组。

4.根据权利要求1所述的一种便于电子芯片取出的封装模具，其特征在于：所述固定仓（9）内部开设有通孔，且固定仓（9）内部开设的通孔内壁设置有内螺纹，所述转动杆（13）的表面设置有外螺纹，所述固定仓（9）内部开设的通孔内壁设置的内螺纹与转动杆（13）表面设置的外螺纹相配合使用。

5.根据权利要求1所述的一种便于电子芯片取出的封装模具，其特征在于：所述入料口（12）的表面焊接有第一弹簧（14），且第一弹簧（14）远离入料口（12）的一端焊接有移动杆（8）。