[实用新型]一种便于电子芯片取出的封装模具

说明书

本实用新型公开了一种便于电子芯片取出的封装模具，包括模具主体、芯片主体和固定盖，所述模具主体的底端固定连接有第一伸缩杆，且第一伸缩杆的内部插设有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的顶端固定连接有连接杆，且连接杆的顶端固定连接有第一固定杆，所述第一固定杆的顶端与芯片主体的底端相抵触，且芯片主体的侧面与移动板的表面相抵触，所述移动板的顶端固定连接有移动杆，且移动杆的表面与固定仓的内壁相抵触。本实用新型设置有连接杆与第一固定杆，通过连接杆的移动，可以带动第一固定杆的移动，从而方便芯片主体的取出，通过转动杆的转动，可以使移动板移动，从而可以使移动板固定不同尺寸的芯片主体。

技术领域

本实用新型涉及封装模具技术领域，具体为一种便于电子芯片取出的封装模具。

背景技术

封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。

现有的电子芯片在封装时，一般都是通过模具封装，由于现有的封装模具在电子芯片封装完成后，由于模具内部空间较小，导致封装完成后的电子芯片不方便取出，同时封装模具尺寸都是固定的，无法调节封装模具的尺寸，导致一直封装模具只能封装一种电子芯片，因此亟需一种便于电子芯片取出的封装模具来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于电子芯片取出的封装模具，以解决上述背景技术中提出的电子芯片不方便取出和无法调节封装模具的尺寸问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于电子芯片取出的封装模具，包括模具主体、芯片主体和固定盖，所述模具主体的底端固定连接有第一伸缩杆，且第一伸缩杆的内部插设有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的顶端固定连接有连接杆，且连接杆的顶端固定连接有第一固定杆，所述第一固定杆的顶端与芯片主体的底端相抵触，且芯片主体的侧面与移动板的表面相抵触，所述移动板的顶端固定连接有移动杆，且移动杆的表面与固定仓的内壁相抵触，并且固定仓的内部插设有转动杆，所述固定仓的底端固定连接有固定盖，且固定盖的底端固定连接有第二固定杆，所述固定盖的内部安装有入料口。

优选的，所述第一伸缩杆的内壁焊接有第二弹簧，且第二弹簧远离第一伸缩杆的一端焊接有第二伸缩杆。

优选的，所述移动板设置为正方形结构，且移动板设置有四组。

优选的，所述固定仓内部开设有通孔，且固定仓内部开设的通孔内壁设置有内螺纹，所述转动杆的表面设置有外螺纹，所述固定仓内部开设的通孔内壁设置的内螺纹与转动杆表面设置的外螺纹相配合使用。

优选的，所述入料口的表面焊接有第一弹簧，且第一弹簧远离入料口的一端焊接有移动杆。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该便于电子芯片取出的封装模具设置有连接杆与第一固定杆，通过连接杆的移动，可以带动第一固定杆的移动，从而方便芯片主体的取出，通过转动杆的转动，可以使移动板移动，从而可以使移动板固定不同尺寸的芯片主体。

（1）该装置设置有连接杆与第一固定杆，通过固定盖的重力，可以带动第二固定杆挤压连接杆，当连接杆受到挤压时，通过第二弹簧的弹力，可以使连接杆带动第一固定杆向下移动，当芯片主体封装完成后，拿起固定盖，通过第二弹簧的弹力，可以使连接杆带动第一固定杆顶起芯片主体，从而方便了芯片主体的取出。

（2）该装置通过转动转动杆，转动杆可以推动移动杆移动，通过移动杆可以带动移动板移动，从而通过移动板的移动，可以方便封装不同尺寸的芯片主体。

附图说明

图1为本实用新型的结构正视剖视示意图；

图2为本实用新型的固定仓与固定盖结构俯视示意图；

图3为本实用新型的移动板与移动杆结构侧视示意图；