[实用新型]散热封装结构有效
| 申请号： | 201922240435.4 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN210984717U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 许婧;陶源;王德信;秦士为 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;张娓娓 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 封装 结构 | ||
1.一种散热封装结构，包括基板以及设置在所述基板上的高功耗器件，其特征在于，
在所述基板上开设有与所述高功耗器件位置对应的散热通孔，在所述散热通孔内设置有散热片，所述高功耗器件与所述散热片固定；并且，
所述散热片的厚度小于所述基板的厚度，所述高功耗器件通过所述散热片收容在所述散热通孔内。
2.如权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，
所述散热通孔的下端的纵截面与所述散热片的纵截面均为T型结构，所述散热片通过过盈配合限位固定在所述散热通孔的下端；所述高功耗器件固定在所述散热片顶部。
3.如权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，
在所述基板的底部设置有焊盘，所述基板通过所述焊盘固定在PCB板或结构外壳上。
4.如权利要求3所述的散热封装结构，其特征在于，
所述高功耗器件通过导热胶粘接固定在所述散热片顶部；并且，
所述散热片底部通过所述导热胶与PCB板或结构外壳相连。
5.如权利要求4所述的散热封装结构，其特征在于，
所述导热胶为绝缘导热型Epoxy胶。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的散热封装结构，其特征在于，
在所述基板上还设置有低功耗器件；并且，
所述低功耗器件以及所述高功耗器件在所述基板上均至少设置有一个；
所述低功耗器件与所述基板固定或设置于所述高功耗器件远离所述散热片一侧。
7.如权利要求6所述的散热封装结构，其特征在于，
在所述基板上还设置有用于覆盖所述高功耗器件、低功耗器件以及所述散热通孔的塑封层。
8.如权利要求6所述的散热封装结构，其特征在于，
在所述基板上还设置有用于封装所述高功耗器件、低功耗器件以及所述散热通孔的外壳。
9.如权利要求6所述的散热封装结构，其特征在于，
所述高功耗器件通过导线与所述基板实现电性连接，所述低功耗器件使用锡膏直接贴装在所述基板上。
10.如权利要求9所述的散热封装结构，其特征在于，
所述导线为半导体键合金线。
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