[实用新型]散热封装结构

说明书

本实用新型提供一种散热封装结构，包括基板以及设置在所述基板上的高功耗器件，在所述基板上开设有与所述高功耗器件位置对应的散热通孔，在所述散热通孔的下端设置有散热片，所述高功耗器件固定在所述散热片顶部；并且，所述散热片的厚度小于所述基板的厚度，所述高功耗器件的底部通过所述散热片收容在所述散热通孔内。利用上述实用新型不仅能够有效地提高封装结构的散热效果，还能够降低整个封装结构的高度，从而减小产品的尺寸。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，更为具体地，涉及一种散热封装结构。

背景技术

在传统的封装工艺中，封装失效的原因有很多种，其中，封装结构内部的温度过高导致失效的原因占很大比重，因此，整个封装结构内部的散热能力好坏就显得极为重要。

然而，目前传统的散热方式，主要是在封装结构内部或者外部安装散热片，然后通过其他介质材料(例如，基板、塑封层等)配合散热片将封装结构内部的热量传递至外界。但是，这种传统的散热方式散热效率较低，若是封装结构内安装有高功耗器件(高功耗器件，为功率较大的器件，这种器件在工作时，会产生较多的热量)，使用这种传统的散热方式并不能有效地散除封装结构内部的热量。

基于这个问题，亟需一种能够有效地散除装载有高功耗器件的封装结构内部热量的方法。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种散热封装结构，解决装载有高功耗器件的封装结构无法有效的散除内部产生的热量的问题。

本实用新型实施例中提供的散热封装结构，包括基板以及设置在所述基板上的高功耗器件，在所述基板上开设有与所述高功耗器件位置对应的散热通孔，在所述散热通孔内设置有散热片，所述高功耗器件与所述散热片固定；并且，

所述散热片的厚度小于所述基板的厚度，所述高功耗器件通过所述散热片收容在所述散热通孔内。

此外，优选的结构是，所述散热通孔的下端的纵截面与所述散热片的纵截面均为T型结构，所述散热片通过过盈配合限位固定在所述散热通孔的下端；所述高功耗器件固定在所述散热片顶部。

此外，优选的结构是，在所述基板的底部设置有焊盘，所述基板通过所述焊盘通过锡膏固定在PCB板或结构外壳上。

此外，优选的结构是，所述高功耗器件通过导热胶粘接固定在所述散热片顶部；并且，

所述散热片底部通过所述导热胶与PCB板或结构外壳相连。

此外，优选的结构是，所述导热胶为绝缘导热型Epoxy胶。

此外，优选的结构是，在所述基板上还设置有低功耗器件；并且，所述低功耗器件以及所述高功耗器件在所述基板上均至少设置有一个；

所述低功耗器件与所述基板固定或设置于所述高功耗器件远离所述散热片一侧。

此外，优选的结构是，在所述基板上还设置有用于覆盖所述高功耗器件、低功耗器件以及所述散热通孔的塑封层。

此外，优选的结构是，在所述基板上还设置有用于封装所述高功耗器件、低功耗器件以及所述散热通孔的外壳。

此外，优选的结构是，所述高功耗器件通过导线与所述基板实现电性连接，所述低功耗器件使用锡膏直接贴装在所述基板上。

此外，优选的结构是，所述导线为半导体键合金线。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的散热封装结构，通过在基板上开设与高功耗器件位置对应的散热通孔，并在散热通孔的底部设置与该高功耗器件直接连接的散热片，从而显著提高封装结构的散热效率；此外，通过对散热片厚度以及形状的设计，能够使高功耗器件的底部收容在散热通孔内，从而降低整个封装结构的高度，减小产品的尺寸。

附图说明