[实用新型]一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置有效
申请号: | 201922240861.8 | 申请日: | 2019-12-14 |
公开(公告)号: | CN210692507U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 黄宏军 | 申请(专利权)人: | 深圳市中航工控半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/50 |
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地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 翻转 芯片 功能 接合 装置 | ||
1.一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,包括设置在底座(1)顶端的底板(2),其特征在于,所述底板(2)的顶端对称设有两个支撑板(3),所述底板(2)中设有开口向上的滑槽(4),其中一个所述支撑板(3)的底端固定连接有滑块(5),所述滑块(5)在滑槽(4)中滑动,所述底板(2)的一端贯穿有螺纹孔(7),所述螺纹孔(7)上螺纹连接有螺纹杆(6),所述螺纹杆(6)延伸至滑槽(4)内的一端借助轴承与滑块(5)的侧壁转动连接,所述支撑板(3)相邻的一面借助轴承转动连接有转杆(8),所述转杆(8)远离支撑板(3)的一点固定连接有限位装置,其中一个所述转杆(8)远离限位装置的一端贯穿支撑板(3)设置,且该支撑板(3)远离限位装置一侧的侧壁上固定连接有固定板(9),所述固定板(9)上螺纹连接有丝杆(10),所述丝杆(10)的底端借助转轴(11)转动连接有抵块(12),所述抵块(12)的下侧壁与转杆(8)的上侧壁相抵。
2.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于,所述限位装置包括U型板(14),所述U型板(14)靠近相邻支撑板(3)一侧的侧壁与转杆(8)的一端固定连接,所述U型板(14)远离转杆(8)的一端设有限位槽,所述限位槽的侧壁上均固定连接有橡胶材料制成的缓冲垫(15),且所述限位槽中卡接有芯片(16)。
3.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于,所述丝杆(10)的顶端固定连接有转帽(13),所述螺纹杆(6)远离滑槽(4)的一端固定连接有转盘(17)。
4.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于,所述底板(2)底端借助轴承转动连接有底杆(18),所述底杆(18)的底端与底座(1)的上侧壁固定连接,所述底座(1)的底端对称设有多个底脚(19)。
5.根据权利要求1所述的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,其特征在于,所述底座(1)的侧壁上固定连接有横板(20),所述横板(20)的顶端固定连接有顶板(21),所述顶板(21)的下侧壁上固定连接有LED灯。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造