[实用新型]一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置有效
申请号: | 201922240861.8 | 申请日: | 2019-12-14 |
公开(公告)号: | CN210692507U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 黄宏军 | 申请(专利权)人: | 深圳市中航工控半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 翻转 芯片 功能 接合 装置 | ||
本实用新型公开了一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,包括设置在底座顶端的底板,所述底板的顶端对称设有两个支撑板,所述底板中设有开口向上的滑槽,其中一个所述支撑板的底端固定连接有滑块,所述滑块在滑槽中滑动,所述底板的一端贯穿有螺纹孔,所述螺纹孔上螺纹连接有螺纹杆。本实用新型能够针对不同尺寸的芯片进行固定,同时在需要调整新的加工角度时,可以轻易的针对芯片进行翻转,在调整到合适的角度后,又可以对芯片的加工角度进行有效固定,避免在加工过程中因震动导致芯片自行翻转,提高芯片加工的整体精度和质量。
技术领域
本实用新型涉及芯片加工制造技术领域,尤其涉及一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置。
背景技术
芯片作为半导体元件产品的统称,或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
在对芯片进行安装组合时,通常情况下需要高级技工手动对芯片上的电子元件进行接合加工,此过程中,需要对芯片进行有效固定,考虑到其中的电子线路较多,因此必须经常调整芯片的加工角度,以此便于工人师傅对芯片进行精准加工,但是现有的芯片固定装置当中,并不具有针对芯片进行自由翻转的功能,在调整好角度后,又不能对芯片进行很好的固定,两者不能兼备,而且不能适应不同尺寸芯片的加工制造,因此,设计一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置来解决此类问题就显得很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,如:现有的芯片固定装置当中,并不具有针对芯片进行自由翻转的功能,在调整好角度后,又不能对芯片进行很好的固定,两者不能兼备,而且不能适应不同尺寸芯片的加工制造。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,包括设置在底座顶端的底板,所述底板的顶端对称设有两个支撑板,所述底板中设有开口向上的滑槽,其中一个所述支撑板的底端固定连接有滑块,所述滑块在滑槽中滑动,所述底板的一端贯穿有螺纹孔,所述螺纹孔上螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆延伸至滑槽内的一端借助轴承与滑块的侧壁转动连接,所述支撑板相邻的一面借助轴承转动连接有转杆,所述转杆远离支撑板的一点固定连接有限位装置,其中一个所述转杆远离限位装置的一端贯穿支撑板设置,且该支撑板远离限位装置一侧的侧壁上固定连接有固定板,所述固定板上螺纹连接有丝杆,所述丝杆的底端借助转轴转动连接有抵块,所述抵块的下侧壁与转杆的上侧壁相抵。
优选的,所述限位装置包括U型板,所述U型板靠近相邻支撑板一侧的侧壁与转杆的一端固定连接,所述U型板远离转杆的一端设有限位槽,所述限位槽的侧壁上均固定连接有橡胶材料制成的缓冲垫,且所述限位槽中卡接有芯片。
优选的,所述丝杆的顶端固定连接有转帽,所述螺纹杆远离滑槽的一端固定连接有转盘。
优选的,所述底板底端借助轴承转动连接有底杆,所述底杆的底端与底座的上侧壁固定连接,所述底座的底端对称设有多个底脚。
优选的,所述底座的侧壁上固定连接有横板,所述横板的顶端固定连接有顶板,所述顶板的下侧壁上固定连接有LED灯。
本实用新型的有益效果是:能够针对不同尺寸的 芯片进行固定,同时在需要调整新的加工角度时,可以轻易的针对芯片进行翻转,在调整到合适的角度后,又可以对芯片的加工角度进行有效固定,避免在加工过程中因震动导致芯片自行翻转,提高芯片加工的整体精度和质量。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置的正面结构示意图;
图2为支撑板结构的侧视图;
图3为底板结构的侧视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造