[实用新型]一种小型基站基带处理器的芯片

权利要求书

1.一种小型基站基带处理器的芯片，包括芯片底板(1)、芯片罩(2)和引脚(3)，所述引脚(3)焊接在芯片底板(1)的上表面，且芯片罩(2)位于芯片底板(1)的正上方，其特征在于：所述芯片罩(2)的上表面镶嵌有八个散热铜杆(4)，所述芯片罩(2)底部对应引脚(3)的位置处开设有矩形波状槽(5)，且矩形波状槽(5)的内部固定连接有橡胶密封垫(6)，所述橡胶密封垫(6)搭在引脚(3)的表面，所述芯片底板(1)上表面的四个直角处均固定连接有立柱(7)，四个所述立柱(7)的表面均固定连接有弹性金属片(8)，所述芯片罩(2)底部的四个直角处均开设有插孔(9)，四个所述插孔(9)的内部均开设有卡槽(10)，四个所述立柱(7)分别插接至四个插孔(9)的内部，且弹性金属片(8)卡接在卡槽(10)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种小型基站基带处理器的芯片，其特征在于：所述散热铜杆(4)设置有八个，八个所述散热铜杆(4)以芯片罩(2)的中心呈环形分布设置。

3.根据权利要求1所述的一种小型基站基带处理器的芯片，其特征在于：相邻两个所述散热铜杆(4)通过连接铜杆(11)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种小型基站基带处理器的芯片，其特征在于：所述弹性金属片(8)呈弧形，且卡槽(10)的形状与弹性金属片(8)的形状相适配。

5.根据权利要求1所述的一种小型基站基带处理器的芯片，其特征在于：四个所述立柱(7)的插入端均呈半球状。