[实用新型]一种小型基站基带处理器的芯片

说明书

本实用新型公开了一种小型基站基带处理器的芯片，涉及基带处理器技术领域，该小型基站基带处理器的芯片，包括芯片底板、芯片罩和引脚，所述引脚焊接在芯片底板的上表面，且芯片罩位于芯片底板的正上方，所述芯片罩的上表面镶嵌有八个散热铜杆，芯片罩底部对应引脚的位置处开设有矩形波状槽，且矩形波状槽的内部固定连接有橡胶密封垫，橡胶密封垫搭在引脚的表面，芯片底板上表面的四个直角处均固定连接有立柱，四个立柱的表面均固定连接有弹性金属片。本实用新型通过设置散热铜杆、橡胶密封垫、立柱、弹性金属片和连接铜杆，解决了目前常见的小型基站基带处理器的芯片散热效果有待提升以及芯片罩不便于拆卸的问题。

技术领域

本实用新型涉及基带处理器技术领域，具体为一种小型基站基带处理器的芯片。

背景技术

基站即公用移动通信基站，是无线电台站的一种形式，是指在一定的无线电覆盖区中，通过移动通信交换中心，与移动电话终端之间进行信息传递的无线电收发信电台，无论在一些大型的基站还是小型的基站都会用到基带处理器，也就是芯片，它属于核心部件。

现有技术中，芯片工作时会产热，而小型基站基带处理器的芯片产热会更加频繁，频繁工作会导致芯片发热较为严重，而目前小型基站基带处理器的芯片在实际使用中会由于发热严重导致无法正常工作，严重的情况还可能存在烧毁的状况，散热性能有待提升，并且目前小型基站基带处理器芯片的芯片罩拆装较为不便。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型提供了一种小型基站基带处理器的芯片，具备散热效果好以及便于拆装的优点，以解决目前常见的小型基站基带处理器的芯片散热效果有待提升以及芯片罩不便于拆卸的问题。

(二)技术方案

为实现散热效果好以及便于拆装的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种小型基站基带处理器的芯片，包括芯片底板、芯片罩和引脚，所述引脚焊接在芯片底板的上表面，且芯片罩位于芯片底板的正上方，所述芯片罩的上表面镶嵌有八个散热铜杆，所述芯片罩底部对应引脚的位置处开设有矩形波状槽，且矩形波状槽的内部固定连接有橡胶密封垫，所述橡胶密封垫搭在引脚的表面，所述芯片底板上表面的四个直角处均固定连接有立柱，四个所述立柱的表面均固定连接有弹性金属片，所述芯片罩底部的四个直角处均开设有插孔，四个所述插孔的内部均开设有卡槽，四个所述立柱分别插接至四个插孔的内部，且弹性金属片卡接在卡槽的内部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热铜杆设置有八个，八个所述散热铜杆以芯片罩的中心呈环形分布设置。

作为本实用新型的一种优选技术方案，相邻两个所述散热铜杆通过连接铜杆固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述弹性金属片呈弧形，且卡槽的形状与弹性金属片的形状相适配。

作为本实用新型的一种优选技术方案，四个所述立柱的插入端均呈半球状。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种小型基站基带处理器的芯片，具备以下有益效果：