[实用新型]一种超薄无磁高音车载喇叭有效
申请号: | 201922248361.9 | 申请日: | 2019-12-16 |
公开(公告)号: | CN210745481U | 公开(公告)日: | 2020-06-12 |
发明(设计)人: | 周德胜 | 申请(专利权)人: | 周德胜 |
主分类号: | H04R1/02 | 分类号: | H04R1/02;H04R1/20 |
代理公司: | 东莞技创百科知识产权代理事务所(普通合伙) 44608 | 代理人: | 邱凯 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄 高音 车载 喇叭 | ||
1.一种超薄无磁高音车载喇叭,包括壳体,壳体内装有高音发声总成,其特征是:该高音发声总成包括喇叭棚架、装在喇叭棚架上的压电陶瓷发音模组和阻抗匹配器,该压电陶瓷发音模组包括固定棚架,固定棚架上装有周边固定、中部可鼓动的振动板,振动板的一侧表面贴有压电陶瓷片,在振动板的前方设有喇叭状高音杯;所述阻抗匹配器包括PCB板,PCB板上设有阻抗电阻,从PCB板上引出音频电信号传输线;所述阻抗匹配器与所述压电陶瓷片电性连接。
2.根据权利要求1所述的超薄无磁高音车载喇叭,其特征是:所述压电陶瓷片由多层压电陶瓷叠合并电性串接而成。
3.根据权利要求2所述的超薄无磁高音车载喇叭,其特征是:所述压电陶瓷片由三层压电陶瓷叠合并电性串接而成。
4.根据权利要求3所述的超薄无磁高音车载喇叭,其特征是:在所述振动板的另一侧表面也贴有由三层压电陶瓷叠合并电性串接而成的压电陶瓷片,振动板两侧表面贴合的压电陶瓷片电性串接。
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