[实用新型]一种改进的承片篮有效
| 申请号： | 201922253405.7 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN210897223U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 崔文荣 | 申请（专利权）人： | 江苏晟驰微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 张彩珍 |
| 地址： | 226600 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改进 承片篮 | ||
【权利要求书】：
1.一种改进的承片篮，包括片架主体(1)，其特征在于：所述片架主体(1)上端面前后两侧分别设有凸起(2)，所述片架主体(1)内部均布有置片槽(3)，所述片架主体(1)两侧分别开有通孔，两个通孔之间安装有提手(4)。
2.根据权利要求1所述的一种改进的承片篮，其特征在于：所述置片槽(3)采用V形结构。
3.根据权利要求1所述的一种改进的承片篮，其特征在于：所述提手(4)呈U形结构。
4.根据权利要求1所述的一种改进的承片篮，其特征在于：所述片架主体(1)整体为长方体，由3个侧面围成。
5.根据权利要求1所述的一种改进的承片篮，其特征在于：所述片架主体(1)、提手(4)均采用304不锈钢材质制成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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