[实用新型]一种探针卡用预热装置、预热保温结构和探针卡夹取结构

说明书

本实用新型公开了一种探针卡用预热装置，包括包括外下壳、外上壳、预热保温结构和探针卡夹取结构；预热保温结构包括镜面层、金属托网、电加热丝、隔热层、保温层和金属内壳下层；探针卡夹取结构包括型手柄杆、矩形固定壳、手柄杆、耐热橡胶块、夹杆、弹簧连接绳和滑块。通过预热保温结构对探针卡进行预热，预热时，通过两个镜面层将电加热丝辐射出的热量进行多次反射在探针卡上，使得预热更加均匀，通过隔热层和保温层避免热量快速散发，使得预热更加快速，同时避免热量辐射到外部造成热量浪费，通过探针卡夹取结构对探针卡进行取放，可以较为方便的对加热后探针卡进行夹取，避免烫伤。

技术领域

本实用新型涉及一种探针卡用预热装置、预热保温结构和探针卡夹取结构，属于探针卡预热应用技术领域。

背景技术

探针卡（Probe Card）是负责测试系统与集成电路芯片之间的电气连接， 在对晶圆进行功能测试时， 探针卡上的探针与晶圆的焊垫接触， 对晶圆输出测试信号或者接收晶圆输出的信号。

为提高半导体产品的可靠性，需要在高温环境下对晶圆进行测试。进行高温测试时， 通常将待测试的晶圆加热到规定的温度（例如100°C或是125°C） 进行，为了抑制因加热而产生热膨胀的晶圆的焊垫和未加热的探针卡的位置产生偏移， 因此在对晶圆进行功能测试前需要对探针卡进行预热。因此，针对上述问题提出一种探针卡用预热装置、预热保温结构和针卡夹取结构。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种探针卡用预热装置、预热保温结构和针卡夹取结构。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种探针卡用预热装置，包括外下壳、外上壳、预热保温结构和探针卡夹取结构，所述外上壳的侧表面上固定连接有铰链，所述铰链上固定连接有外下壳，所述外上壳与外下壳的接触面上均固定连接有磁铁块，所述外上壳与外下壳的内腔中固定安装有预热保温结构，所述外上壳的表面上固定安装有探针卡夹取结构；

所述预热保温结构包括镜面层、金属托网、电加热丝、隔热层、保温层和金属内壳下层，所述外上壳和外下壳的内侧均固定连接有隔热层和保温层，所述外上壳的内侧固定连接有金属内壳上层，所述金属内壳上层的内侧固定连接有镜面层，所述外下壳的内侧固定连接有金属内壳下层，所述金属内壳下层的内侧固定连接有电加热丝，所述金属内壳下层内侧壁顶端固定连接有金属托网；

所述探针卡夹取结构包括型手柄杆、矩形固定壳、手柄杆、耐热橡胶块、夹杆、弹簧连接绳和滑块，所述矩形固定壳的两侧内腔中均滑动连接有滑块，所述滑块的一端固定连接有弹簧的一端，所述弹簧的另一端固定连接至矩形固定壳的内腔侧壁上，所述滑块的上下端面上分别固定连接有型手柄杆和夹杆的一端，所述型手柄杆和夹杆分别贯穿矩形固定壳的内腔上下壁且延伸至壁外，所述型手柄杆的另一端固定连接有手柄杆，所述夹杆的另一端固定连接有耐热橡胶块，所述矩形固定壳的侧表面固定连接有弹簧连接绳的一端，所述弹簧连接绳的另一端固定连接至外上壳的表面侧壁上。

优选的，所述金属内壳上层和金属内壳下层的内侧壁上均固定连接有镜面层。

优选的，所述外上壳的表面上固定安装有温度计，所述金属内壳上层的内侧壁上固定安装有温度计探头，所述温度计探头和温度计之间电性连接。

优选的，所述外上壳的表面上固定连接有两个插槽，所述矩形固定壳的表面两侧均固定连接有插杆，所述探针卡夹取结构通过插杆和插槽的插接固定在外上壳的表面上。

优选的，所述保温层处于隔热层的内侧，所述金属内壳上层和金属内壳下层均处于保温层的内侧。

优选的，所述隔热层为保温岩棉材料构成，所述保温层为气凝胶毡材料构成。

优选的，所述模块化拆分槽与电源壳和仪表壳之间通过滑槽滑动连接。