[实用新型]一种立体集成整流阵列有效
| 申请号： | 201922255629.1 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN210866150U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈夏冉;朱晓辉;汪冰;门国捷;刘小为;张崎;刘俊夫;王超;朱喆 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/06;H01L23/08;H01L23/367;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/00;H01L25/07;H02M7/06 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 张梦媚 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 立体 集成 整流 阵列 | ||
1.一种立体集成整流阵列，其特征在于，包括：
AMB-陶瓷基板，其上端面沿其四周固设有金属环框，所述金属环框与所述AMB-陶瓷基板形成一腔体，位于所述腔体内的AMB-陶瓷基板上开设有通孔，所述通孔内填塞有铜柱；
第一焊盘，其包括阳极焊盘Pn和阴极焊盘Nn，所述第一焊盘焊接在所述铜柱的上表面和下表面，且所述阳极焊盘Pn和所述阴极焊盘Nn间隔排布，同一所述铜柱上焊接的第一焊盘的类型相同；
二极管芯片，其位于所述腔体内且设于所述阳极焊盘Pn的上端面，所述二极管芯片通过铝丝键合与相邻的阴极焊盘Nn互联；
金属盖板，其设于所述金属环框的上端，将所述腔体封盖。
2.如权利要求1所述的立体集成整流阵列，其特征在于，所述AMB-陶瓷基板为AMB-AlN陶瓷基板。
3.如权利要求1所述的立体集成整流阵列，其特征在于，所述金属环框为可伐金属环框。
4.如权利要求1所述的立体集成整流阵列，其特征在于，其还包括：
第二焊盘，其为Pad焊盘，焊接在所述AMB-陶瓷基板的底部，且与所述第一焊盘无连接。
5.如权利要求4所述的立体集成整流阵列，其特征在于，所述第二焊盘位于述AMB-陶瓷基板的底部中心位置。
6.如权利要求1所述的立体集成整流阵列，其特征在于，所述通孔围绕所述AMB-陶瓷基板四周呈阵列排布，且所述阳极焊盘Pn与所述阴极焊盘Nn间隔排布。
7.如权利要求1所述的立体集成整流阵列，其特征在于，所述二极管芯片为堆叠芯片，所述堆叠芯片由两层二极管裸芯片串联堆叠放置，位于所述堆叠芯片上层的二极管裸芯片通过铝丝键合与相邻的阴极焊盘Nn互联。
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