[实用新型]一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板

权利要求书

1.一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板，包括卡板本体（1）、U型扣（2）、定值电加热丝（3）、导热板（4）和散热鳍片（5），其特征在于：所述卡板本体（1）的边缘处开设有环形槽（6），所述环形槽（6）的表面设有扣合连接的U型扣（2），所述U型扣（2）的上端与环形槽（6）扣合连接，所述U型扣（2）的下端设有锁紧螺栓（7），所述锁紧螺栓（7）的底部固定连接有压块（8），所述卡板本体（1）的上表面设有散热鳍片（5），所述散热鳍片（5）呈纵向且左右等距分布，所述卡板本体（1）的小表面开设有矩形内槽（9），所述矩形内槽（9）的内部固定连接有定值电加热丝（3），所述矩形内槽（9）的表面嵌入连接有导热板（4），所述导热板（4）的下表面粘接连接有导热垫（10），所述卡板本体（1）的侧壁设有与定值电加热丝（3）相连接的导线（11）。

2.根据权利要求1所述的一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板，其特征在于：所述定值电加热丝（3）呈往复弯曲状均匀铺设在矩形内槽（9）的表面，所述定值电加热丝（3）与导热板（4）接触连接。

3.根据权利要求2所述的一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板，其特征在于：所述矩形内槽（9）的内表面固定连接有石棉垫片（12），所述石棉垫片（12）与定值电加热丝（3）的上表面接触连接。

4.根据权利要求3所述的一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板，其特征在于：所述矩形内槽（9）的内边缘开设有阶梯槽（13），所述导热板（4）与阶梯槽（13）扣合连接，所述导热板（4）的四角开设有沉孔（14）。

5.根据权利要求4所述的一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板，其特征在于：所述沉孔（14）的内部设有固定螺栓（15），所述固定螺栓（15）的高度小于沉孔（14）的深度。

6.根据权利要求1所述的一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板，其特征在于：所述散热鳍片（5）与卡板本体（1）采用铝合金挤压一体成型。