[实用新型]一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板

说明书

本实用新型公开了一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板，包括卡板本体、U型扣、定值电加热丝、导热板和散热鳍片，卡板本体的边缘处开设有环形槽，环形槽的表面设有扣合连接的U型扣，U型扣的上端与环形槽扣合连接，U型扣的下端设有锁紧螺栓，锁紧螺栓的底部固定连接有压块，卡板本体的上表面设有散热鳍片，散热鳍片呈纵向且左右等距分布，卡板本体的小表面开设有矩形内槽，矩形内槽的内部固定连接有定值电加热丝，矩形内槽的表面嵌入连接有导热板。本实用新型通过在卡板本体的内部设有定值电加热丝，方便在计算机启动前对电路板表面的芯片进行预热，且卡板本体上表面的散热鳍片辅助芯片进行散热，从而有效提高计算机使用稳定性。

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体为一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板。

背景技术

计算机俗称电脑，是一种能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机(含服务器、工作站)、个人计算机(台式机)、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。

目前，随着家用计算机大量普及给人们的生活带来了方便，但是，由于家用型计算机芯片的使用环境规范要求不够高，导致芯片的正常工作温度区间较小，在一些温度较低的寒冷地区，会造成芯片在额定工作电压下无法打开其内部的半导体开关，导致其不能正常工作，对计算机造成损坏。为此，需要设计一种新的技术方案给予解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板，通过在卡板本体的内部设有定值电加热丝，方便在计算机启动前对电路板表面的芯片进行预热，且卡板本体上表面的散热鳍片辅助芯片进行散热，从而有效提高计算机使用稳定性。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板，包括卡板本体、U型扣、定值电加热丝、导热板和散热鳍片，所述卡板本体的边缘处开设有环形槽，所述环形槽的表面设有扣合连接的U型扣，所述U型扣的上端与环形槽扣合连接，所述U型扣的下端设有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓的底部固定连接有压块，所述卡板本体的上表面设有散热鳍片，所述散热鳍片呈纵向且左右等距分布，所述卡板本体的小表面开设有矩形内槽，所述矩形内槽的内部固定连接有定值电加热丝，所述矩形内槽的表面嵌入连接有导热板，所述导热板的下表面粘接连接有导热垫，所述卡板本体的侧壁设有与定值电加热丝相连接的导线。

作为上述技术方案的改进，所述定值电加热丝呈往复弯曲状均匀铺设在矩形内槽的表面，所述定值电加热丝与导热板接触连接。

作为上述技术方案的改进，所述矩形内槽的内表面固定连接有石棉垫片，所述石棉垫片与定值电加热丝的上表面接触连接。

作为上述技术方案的改进，所述矩形内槽的内边缘开设有阶梯槽，所述导热板与阶梯槽扣合连接，所述导热板的四角开设有沉孔。

作为上述技术方案的改进，所述沉孔的内部设有固定螺栓，所述固定螺栓的高度小于沉孔的深度。

作为上述技术方案的改进，所述散热鳍片与卡板本体采用铝合金挤压一体成型。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过在卡板本体的内部设有定值电加热丝，方便在计算机启动前对电路板表面的芯片进行预热，使芯片在寒冷的环境中快速恢复到适合的工作温度范围内，同时，在芯片工作温度过高时，卡板本体上表面的散热鳍片辅助芯片进行散热，从而有效提高计算机使用稳定性。

2、本实用新型通过在卡板本体的边缘设有环形槽，配合带有锁紧螺栓的U型扣，方便将卡板本体固定在电路板的表面，提高卡板本体拆装的方便性，通过在矩形内槽与定值电加热丝之间设有石棉垫片，减少热量的损失，提高导热板对于芯片的加热效率。

附图说明