[实用新型]一种OCP 3.0热插拔架构

权利要求书

1.一种OCP 3.0热插拔架构，其特征在于，包括：CPU、OCP Card、BMC、PCA9555，所述CPU通过I 2C总线与PCA9555相连接；所述PCA9555通过硬件线路与BMC通信连接；所述BMC通过NCSI信号线与OCP Card通信连接；所述OCP Card通过PCIE x 16信号线与CPU连接。

2.根据权利要求1所述的一种OCP 3.0热插拔架构，其特征在于，所述BMC设置有热插入按钮、热拔除按钮、ATTN按钮、ATTN指示灯和PWR指示灯。

3.根据权利要求1所述的一种OCP 3.0热插拔架构，其特征在于，还包括CPLD，所述CPLD通过PCIE_RST#信号线与OCP Card通信连接。

4.根据权利要求2所述的一种OCP 3.0热插拔架构，其特征在于，所述硬件线路包括：ATTN按钮信号线、ATTN指示灯信号线和PWR指示灯信号线。

5.根据权利要求1所述的一种OCP 3.0热插拔架构，其特征在于，还包括电源开关，所述电源开关通过12V电源信号线和3V电源信号线与OCP Card连接；所述电源开关与PCA9555连接；所述电源开关与CPLD连接。

6.根据权利要求4所述的一种OCP 3.0热插拔架构，其特征在于，所述CPU有两个，两个所述的CPU对应设置两个PCA9555；BMC设置有热插入按钮、热拔除按钮、两个ATTN按钮、两个ATTN指示灯和两个PWR指示灯；所述CPLD通过PCIE_RST#信号线与OCP Card通信连接；所述硬件线路包括：两条ATTN按钮信号线、两条ATTN指示灯信号线和两条PWR指示灯信号线。