[实用新型]一种OCP 3.0热插拔架构

说明书

本实用新型提供一种OCP 3.0热插拔架构，其特征在于，包括：CPU、OCP Card、BMC、PCA9555，所述CPU通过I2C总线与PCA9555相连接；所述PCA9555通过硬件线路与BMC通信连接；所述BMC通过NCSI信号线与OCP Card通信连接；所述OCP Card通过PCIE x16信号线与CPU连接；本实用新型通过BMC向PCA9555发送命令实现OCP 3.0 Card的热插拔功能，保证了OCP Card的安全性；通过BMC取代原来的按钮和LED,节省成本和空间，同时可实现远程操作。

技术领域

本实用新型属于热插拔技术领域，具体涉及一种OCP 3.0热插拔架构。

背景技术

PCIE设备的热插拔，对提高计算机系统的Reliability,Availability,Serviceability(RAS)有着重要作用。传统平台中， PCIE热插拔的时候，P12V、P3V3断电，而P3V3_STBY电依然存在。热插拔是在带电的情况下进行的，有烧坏PCIE设备的风险，故需优化。

传统平台中，是在计算机系统运行中，通过按按钮去通知系统需要热插拔PCIE 设备。设计时，需要在计算机硬件板卡上添加热插拔按钮，增加成本。操作时，需要对计算机进行带电开箱操作,操作不便，不安全。

如图1所示，现有技术的标准PCIE插槽的热插拔结构，当用户要热拔除一个正在工作的卡时，首先要按下ATTN_BUTTON这个按钮，PCA9555芯片接收所述按钮发出的热拔出请求信号，PCA9555会把信息通过I2C发给CPU，操作系统发出指令给CPU，通过I2C发给PCA9555，解码发出PWR LED#，Attn LED#驱动对应LED闪烁，当CPU侦测到PCIE PWRFAULT#对应的寄存器有效，当PCIE卡的工作停止后， CPU通过PCA9555芯片的PWR_EN引脚发出信号，关掉该PCIE卡的电源，这个时候就可以拔出卡了，热拔除工作完成；热插入时，首先将卡插入插槽内，这个时候卡上是没有电的，按下ATTN_BUTTON,CPU收到热插入请求，会先给卡上电，然后启动 PCIE服务，这个时候ATTN_LED也在不停的闪烁，灯变为常亮时说明卡已经正常工作，同时，CPLD也会侦测PCIE设备的PCIE PRST#，然后代码里做与逻辑运算发出 HotPlug Attn SW#给PCA9555芯片。

按照标准的PCIE卡热插拔方案实施OCP3.0的热插拔方案，机构复杂，成本高，并且NCSI和Multi-host并没有热插拔方案

实用新型内容

针对现有技术的上述不足，本实用新型提供一种OCP 3.0热插拔架构，以解决上述技术问题。

本实用新型提供一种OCP 3.0热插拔架构，包括：CPU、OCP Card、BMC、 PCA9555，所述CPU通过I2C总线与PCA9555相连接；所述PCA9555通过硬件线路与BMC通信连接；所述BMC通过NCSI信号线与OCP Card通信连接；所述OCP Card通过PCIE x16信号线与CPU连接。

进一步的，所述BMC设置有热插入按钮、热拔除按钮、ATTN按钮、ATTN 指示灯和PWR指示灯。

进一步的，还包括CPLD，所述CPLD通过PCIE_RST#信号线与OCP Card通信连接。

进一步的，所述硬件线路包括：ATTN按钮信号线、ATTN指示灯信号线和 PWR指示灯信号线。

进一步的，还包括电源开关，所述电源开关通过12V电源信号线和3V电源信号线与OCP Card连接；所述电源开关与PCA9555连接；所述电源开关与CPLD 连接。

本实用新型的有益效果在于，