[实用新型]一种新型硅研磨片有效
| 申请号： | 201922259169.X | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN211053427U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 栾国旗 | 申请（专利权）人： | 天津美芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/16 | 分类号： | B24B37/16;B24B55/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300352 天津市津南区葛沽镇滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 研磨 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型硅研磨片，其特征在于：包括研磨片本体，在研磨片本体下表面设有内凹槽，在内凹槽内设有吸附件；所述研磨片本体下表面除内凹槽以外部分设有磨料层；
所述内凹槽设有四个，每相邻的两内凹槽均相互垂直但不连通，且每相邻的两内凹槽均构成T型结构。
2.根据权利要求1所述的一种新型硅研磨片，其特征在于：所述内凹槽为封闭式凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种新型硅研磨片，其特征在于：所述吸附件采用棉布或若干竖直排列的刷毛。
4.根据权利要求1所述的一种新型硅研磨片，其特征在于：所述研磨本体上在内凹槽所在位置以外的部分还设有数个过孔。
5.根据权利要求1所述的一种新型硅研磨片，其特征在于：所述研磨片本体外缘还均布设有四个定位槽。
6.根据权利要求1所述的一种新型硅研磨片，其特征在于：所述磨料层与研磨片本体一体成型。
7.根据权利要求1所述的一种新型硅研磨片，其特征在于：所述磨料层由磨料压嵌在研磨片本体上制成。
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