[实用新型]一种新型硅研磨片

说明书

本实用新型创造提供了一种新型硅研磨片，包括研磨片本体，在研磨片本体下表面设有内凹槽，在内凹槽内设有吸附件；所述研磨片本体下表面除内凹槽以外部分设有磨料层；所述内凹槽设有四个，每相邻的两内凹槽均相互垂直但不连通，且每相邻的两内凹槽均构成T型结构。本实用新型创造结构简单，通过在研磨片本体下表面设置数个内凹槽，不仅利于研磨时磨盘的散热，同时通过在内凹槽内设计吸附件，可以有效的吸附研磨产生的磨屑，避免磨屑四处飞散污染环境。

技术领域

本发明创造属于硅片加工设备技术领域，尤其是涉及一种新型硅研磨片。

背景技术

硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件，利用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。硅片研磨是硅片加工的一个重要步骤，现有技术中一般采用硅片研磨设备进行研磨，但现有的研磨设备在工作过程中，研磨盘容易因摩擦而发热，即使是较小的发热量，对于硅片的精加工来说，也会带来一定的影响，同时，研磨下来的粉末容易散落或飞溅，造成环境污染，更有部分粉末积聚在研磨片与硅片之间，导致磨片表面磨料与硅片间摩擦力减小，甚至出现打滑现象，影响研磨效率及研磨质量，因此，需要针对性的进行改进。

发明内容

有鉴于此，本发明创造旨在克服现有技术中的缺陷，提出一种新型硅研磨片。

为达到上述目的，本发明创造的技术方案是这样实现的：

一种新型硅研磨片，包括研磨片本体，在研磨片本体下表面设有内凹槽，在内凹槽内设有吸附件；所述研磨片本体下表面除内凹槽以外部分设有磨料层；

所述内凹槽设有四个，每相邻的两内凹槽均相互垂直但不连通，且每相邻的两内凹槽均构成T型结构。

进一步，内凹槽为封闭式凹槽，即，内凹槽在研磨片本体外缘处不存在豁口，可以最大限度的将研磨下来的粉末聚积在内凹槽中。

进一步，吸附件采用多层的棉布或若干竖直排列的刷毛。

进一步，所述研磨本体上在内凹槽所在位置以外的部分还设有数个过孔。

进一步，所述研磨片本体外缘还均布设有四个定位槽。

进一步，所述磨料层与研磨片本体一体成型。

进一步，所述磨料层由磨料压嵌在研磨片本体上制成。

相对于现有技术，本发明创造具有以下优势：

本发明创造结构简单，通过在研磨片本体下表面设置数个内凹槽，不仅利于研磨时磨盘的散热，同时通过在内凹槽内设计吸附件，可以有效的吸附研磨产生的磨屑，避免磨屑四处飞散污染环境。

附图说明

构成本发明创造的一部分的附图用来提供对本发明创造的进一步理解，本发明创造的示意性实施例及其说明用于解释本发明创造，并不构成对本发明创造的不当限定。在附图中：

图1为本发明创造的结构示意图；

图2为图1中A-A方向的剖视图；

图3为本发明创造的立体结构示意图；

图4为本发明创造实施例中设有金属散热板时的示意图。

附图标记说明：

1-研磨片本体；2-内凹槽；3-吸附件；4-磨料层；5-棉布；6-刷毛；7-过孔；8-金属散热板；9-卡爪；10-定位槽。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明创造中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。