[实用新型]一种高效双头固晶装置有效
申请号: | 201922259378.4 | 申请日: | 2019-12-16 |
公开(公告)号: | CN211125593U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 冯霞霞 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 双头固晶 装置 | ||
本实用新型提供了一种高效双头固晶装置,包括扩晶盘和工作台,所述高效双头固晶装置还包括甩臂、输送轨、收料机构和甩臂驱动机构,所述工作台通过工作台调节机构滑动安装在所述输送轨上,所述甩臂驱动机构可以驱动所述甩臂在扩晶盘和工作台之间移动,并将所述晶元蓝膜上的晶元取出并安装到所述石墨盘中的料片上,通过将工作台滑动设置在输送轨上,可以高效的进行取晶、固晶和收料工作,并且取晶和固晶的位置精度较高,通过转台带动两个甩臂转动,第一甩臂进行固晶操作的同时,第二甩臂进行取晶操作,进一步提高了生产效率,降低了生产成本,同时偏心轮和支撑轴的竖直调节机构产生的噪音较小,避免了噪音过大对作业员造成身心健康造成损害。
技术领域
本实用新型涉及电子元件制造领域,尤其涉及一种高效双头固晶装置。
背景技术
在蓝膜晶元的封装固晶过程中,通过甩臂将晶元从蓝膜上取出安装到石墨盘的料片上,一般分为取晶、固晶和收料多道工序,现有技术中一般通过人工吸盘的方式,但是这种方法的效率不高,人工成本较高,还有通过甩臂自动抓取的方式,通过甩臂的转动将蓝膜上的晶元拾取到石墨盘上,现有技术中,一般多为单甩臂结构,这种方式相较于人工方式提升有限,且现有的甩臂结构产生的噪音较大,对作业员的身心健康造成一定的影响。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是现有技术中人工吸盘和单甩臂结构的方式效率不高,成本较高,同时产生的噪音较大,对作业员的身心健康造成一定的影响,本实用新型提供了一种高效双头固晶装置来解决上述问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高效双头固晶装置,包括扩晶盘,用于放置待封装的晶元蓝膜;工作台,用于放置石墨盘,所述石墨盘中放置有待封装的料片;所述高效双头固晶装置还包括甩臂、输送轨、收料机构和甩臂驱动机构,所述输送轨设置在固定的底板上,所述工作台通过工作台调节机构滑动安装在所述输送轨上,所述甩臂驱动机构可以驱动所述甩臂在扩晶盘和工作台之间移动,并将所述晶元蓝膜上的晶元取出并安装到所述石墨盘中的料片上,所述收料机构设置在所述底板上,用于将封装完毕的石墨盘从工作台上取出。
进一步地:所述甩臂的数量为二个,二个所述甩臂分别为第一甩臂和第二甩臂,所述甩臂驱动机构包括转台和第一驱动电机,所述第一甩臂和所述第二甩臂对称设置在所述转台的左右两侧,所述第一驱动电机设置在固定的机架上,所述第一驱动电机的输出轴与所述转台固定连接并可驱动所述转台转动以在旋转方向调节所述第一甩臂和所述第二甩臂的位置,所述甩臂驱动机构还包括第一竖直调节单元和第二竖直调节单元,所述第一甩臂通过所述第一竖直调节单元活动设置在所述转台上,所述第一竖直调节单元可驱动所述第一甩臂沿竖直方向移动,所述第二甩臂通过所述第二竖直调节单元活动设置在所述转台上,所述第二竖直调节单元可驱动所述第二甩臂沿竖直方向移动。
进一步地:所述第一竖直调节单元包括支撑轴、第一连接杆、第一导轨和第一滑块,所述第一导轨沿竖直方向设置在所述转台上,所述第一滑块滑动设置在所述第一导轨上,并与所述第一甩臂固定连接,所述支撑轴沿竖直方向活动安装在所述转台上,所述支撑轴的底部与所述第一连接杆的一端转动连接,所述第一连接杆的另一端与所述第一滑块固定连接,所述支撑轴上下移动能够带动所述第一甩臂上下移动;所述第一竖直调节单元还包括第二连接杆、第一曲柄、第一偏心轮和第二驱动电机,所述第二驱动电机固定设置在所述机架上,所述第二驱动电机的输出轴与所述第一偏心轮固定连接,所述第一曲柄的一端与所述第一偏心轮相铰接,所述第一曲柄的另一端与所述第二连接杆的一端相铰接,所述第二连接杆的另一端与所述支撑轴的顶部转动连接,所述第一偏心轮在所述第二驱动电机的驱动下转动能够带动所述支撑轴上下移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造