[实用新型]用于3C产品的散热结构及手机及笔记本电脑

权利要求书

1.用于3C产品的散热结构，其特征在于，应用于壳体上，包括导热层、储能层以及散热层，所述壳体具有放置空间，所述放置空间用于放置3C产品，所述导热层、储能层与所述散热层呈依次对接布置且安设所述壳体；所述散热层具有连通外部的散热部，当3C产品置于所述放置空间时，3C产品的背面抵触所述导热层。

2.如权利要求1所述的用于3C产品的散热结构，其特征在于，所述壳体具有散热槽，所述散热槽具有朝向所述放置空间的散热口，所述散热槽通过所述散热口连通所述放置空间，所述导热层呈平铺封盖所述散热口。

3.如权利要求2所述的用于3C产品的散热结构，其特征在于，所述导热层具有朝向所述放置空间的导热面，当3C产品置于所述放置空间时，3C产品的背面贴附所述导热面；所述导热面设有多个导热部，所述导热部呈正六边状布置，多个所述导热部呈依序拼接布置。

4.如权利要求3所述的用于3C产品的散热结构，其特征在于，多个所述导热部呈蜂巢状依序拼接布置，且呈一体成型布置。

5.如权利要求2-4任意一项所述的用于3C产品的散热结构，其特征在于，所述储能层处于所述散热槽的内部，所述储能层呈结晶体状布置。

6.如权利要求2-4任意一项所述的用于3C产品的散热结构，其特征在于，所述储能层通过相变，实现吸热和放热。

7.如权利要求2-4任意一项所述的用于3C产品的散热结构，其特征在于，所述用于3C产品的散热结构包括骨架件，所述骨架件形成限制区，所述储能层置于所述限制区；所述骨架件具有前端开口以及后端开口，所述导热层封盖所述骨架件的前端开口，所述散热层封盖所述骨架件的后端开口，使所述限制区呈封闭布置。

8.如权利要求7所述的用于3C产品的散热结构，其特征在于，所述散热槽具有呈环绕围合布置的槽壁，所述骨架件呈环绕布置固定所述槽壁。

9.如权利要求2-4任意一项所述的用于3C产品的散热结构，其特征在于，所述壳体具有连通口，所述散热层的内端贴附所述储能层，所述散热层的外端通过所述连通口延伸至所述壳体外形成所述散热部；所述连通口具有连通壁，所述散热层的外端的外表面抵触所述连通壁，使所述散热层的外端与所述壳体呈无缝对接。

10.如权利要求9所述的用于3C产品的散热结构，其特征在于，所述壳体具有四个所述连通口，四个所述连通口呈四角状布置；所述散热层包括四个所述散热部，四个所述散热部与四个所述连通口呈一一对应布置。

11.如权利要求9所述的用于3C产品的散热结构，其特征在于，所述壳体具有多个所述连通口，多个所述连通口与多个所述散热部呈一一对应布置，多个所述连通口沿所述壳体的中部呈对应布置。

12.如权利要求2-4任意一项所述的用于3C产品的散热结构，其特征在于，所述壳体包括放置板以及底板，所述放置板呈围合布置形成前端口以及后端口，所述底板封盖所述后端口形成所述放置空间，所述导热层、储能层与所述散热层呈依次对接安设所述底板，3C产品通过所述前端口置于所述放置空间。

13.如权利要求12所述的用于3C产品的散热结构，其特征在于，所述放置板具有朝内的内端面，所述放置板的内端面设有减震条，所述减震条呈围合布置；当3C产品置于所述放置空间时，所述减震条环绕3C产品的外周且抵触3C产品的外表面。

14.手机，其特征在于，应用如权利要求1-13任意一项所述用于3C产品的散热结构，所述放置空间用于放置手机，当手机置于所述放置空间时，手机的背面抵触所述导热层。

15.笔记本电脑，其特征在于，应用如权利要求1-13任意一项所述用于3C产品的散热结构，所述放置空间用于放置笔记本电脑，当笔记本电脑置于所述放置空间时，笔记本电脑的背面抵触所述导热层。