[实用新型]用于3C产品的散热结构及手机及笔记本电脑

说明书

本实用新型涉及3C产品的技术领域，公开了用于3C产品的散热结构及手机及笔记本电脑，应用于壳体上，包括导热层、储能层及散热层，壳体具有放置空间，放置空间用于放置3C产品，导热层、储能层与散热层呈依次对接布置且安设壳体；散热层具有连通外部的散热部，当3C产品置于放置空间时，3C产品的背面抵触导热层。3C产品使用时，产生热量，热量通过3C产品的背面传导至导热层，再传导至储能层，接着传导至散热层，散热层通过散热部将热量传导至壳体外，实现散热；储能层具有较大的潜热性能，吸收热量或释放热量，实现相变，提高导热效果，且最终通过散热部朝外扩展散热，实现3C产品热量的散热，这样，极大增强3C产品的散热效果，便于3C产品散热。

技术领域

本实用新型专利涉及3C产品的技术领域，具体而言，涉及用于3C产品的散热结构及手机及笔记本电脑。

背景技术

随着智能手机、平板电脑等3C领域的设备的飞速发展，手游也趋向普遍化，使用3C产品打游戏或看音频也越显普遍性，因此，3C产品的发热量高，也越来越凸显，影响3C产品使用。

当3C产品过热时，3C产品的耗电量也会相应增加，导致3C产品待机时间缩短；且当3C产品温度过高时，3C产品甚至出现死机等现象，同时，也易出现爆炸等安全隐患；特别是在夏天时，短时间的使用，就会导致3C产品发烫，这严重缩短3C产品的使用寿命。

3C产品往往配合3C产品壳使用，起到防止3C产品误摔时的磨损，对3C 产品起到保护作用；但是，3C产品壳的使用，会加剧3C产品散热的不便，导致 3C产品使用的温度增高，因此，现有技术中，在3C产品壳上开设多个散热口，实现3C产品散热；但是，这样散热效果不佳，且易导致防水效果不佳，无法满足3C产品散热需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供用于3C产品的散热结构及手机及笔记本电脑，旨在解决现有技术中，3C产品不便于散热的问题。

本实用新型是这样实现的，用于3C产品的散热结构，应用于壳体上，包括导热层、储能层以及散热层，所述壳体具有放置空间，所述放置空间用于放置3C 产品，所述导热层、储能层与所述散热层呈依次对接布置且安设所述壳体；所述散热层具有连通外部的散热部，当3C产品置于所述放置空间时，3C产品的背面抵触所述导热层。

进一步的，所述壳体具有散热槽，所述散热槽具有朝向所述放置空间的散热口，所述散热槽通过所述散热口连通所述放置空间，所述导热层呈平铺封盖所述散热口。

进一步的，所述导热层具有朝向所述放置空间的导热面，当3C产品置于所述放置空间时，3C产品的背面贴附所述导热面；所述导热面设有多个导热部，所述导热部呈正六边状布置，多个所述导热部呈依序拼接布置。

进一步的，多个所述导热部呈蜂巢状依序拼接布置，且呈一体成型布置。

进一步的，所述储能层处于所述散热槽的内部，所述储能层呈结晶体状布置。

进一步的，所述储能层通过相变，实现吸热和放热。

进一步的，所述用于3C产品的散热结构包括骨架件，所述骨架件形成限制区，所述储能层置于所述限制区；所述骨架件具有前端开口以及后端开口，所述导热层封盖所述骨架件的前端开口，所述散热层封盖所述骨架件的后端开口，使所述限制区呈封闭布置。

进一步的，所述散热槽具有呈环绕围合布置的槽壁，所述骨架件呈环绕布置固定所述槽壁。

进一步的，所述壳体具有连通口，所述散热层的内端贴附所述储能层，所述散热层的外端通过所述连通口延伸至所述壳体外形成所述散热部；所述连通口具有连通壁，所述散热层的外端的外表面抵触所述连通壁，使所述散热层的外端与所述壳体呈无缝对接。

进一步的，所述壳体具有四个所述连通口，四个所述连通口呈四角状布置；所述散热层包括四个所述散热部，四个所述散热部与四个所述连通口呈一一对应布置。