[实用新型]一种便于移动的电子芯片封装模具

权利要求书

1.一种便于移动的电子芯片封装模具，包括封装模具本体（1），其特征在于：所述封装模具本体（1）的顶端两侧固定连接有支撑块（7），且支撑块（7）的顶端固定连接有第一橡胶垫（8），所述封装模具本体（1）的两侧固定连接有限位块（6），所述封装模具本体（1）的两侧底端铰接有铰接块（3），且铰接块（3）的右侧顶端固定连接有固定块（4），所述固定块（4）的右侧固定焊机有第一弹簧（5），且第一弹簧（5）的内侧焊接在封装模具本体（1）的表面，所述铰接块（3）的中心位置处铰接有卡环（2），所述封装模具本体（1）的内部固定连接有第二隔板（17），所述封装模具本体（1）的内部插设有第一隔板（12），且第一隔板（12）的两侧固定连接有第二橡胶垫（11），所述封装模具本体（1）的左侧内壁焊接有第二弹簧（9），且第二弹簧（9）的右侧固定焊接有挡板（10），所述封装模具本体（1）的顶端固定连接有外杆（15），且外杆（15）的内部插设有内杆（13），所述内杆（13）的底端焊接有第三弹簧（14），且第三弹簧（14）的底端焊接在外杆（15）的内壁，所述第一隔板（12）的底端固定连接有滑块（18），所述封装模具本体（1）的底端表面开设有限位槽（16）。

2.根据权利要求1所述的一种便于移动的电子芯片封装模具，其特征在于：所述封装模具本体（1）的表面与滑块（18）相对应的位置处开设有滑槽，且滑槽的内壁与滑块（18）的表面相抵触，所述滑块（18）与滑槽形成滑动式结构。

3.根据权利要求1所述的一种便于移动的电子芯片封装模具，其特征在于：所述铰接块（3）的内侧表面开设有弧形凹槽，且凹槽的内壁为粗糙面。

4.根据权利要求1所述的一种便于移动的电子芯片封装模具，其特征在于：所述限位块（6）的内壁与卡环（2）的表面相抵触，所述卡环（2）与限位块（6）形成卡合式结构。

5.根据权利要求1所述的一种便于移动的电子芯片封装模具，其特征在于：所述内杆（13）的表面与外杆（15）的内壁相抵触，所述内杆（13）与外杆（15）形成伸缩式结构。

6.根据权利要求1所述的一种便于移动的电子芯片封装模具，其特征在于：所述第二隔板（17）的内侧表面开设有滑槽，且滑槽的内壁与挡板（10）的表面相抵触，所述挡板（10）与第二隔板（17）形成滑动式结构。