[实用新型]一种便于移动的电子芯片封装模具

说明书

本实用新型公开了一种便于移动的电子芯片封装模具，包括封装模具本体，所述封装模具本体的顶端两侧固定连接有支撑块，且支撑块的顶端固定连接有第一橡胶垫，所述封装模具本体的两侧固定连接有限位块，所述封装模具本体的两侧底端铰接有铰接块，且铰接块的右侧顶端固定连接有固定块，所述固定块的右侧固定焊机有第一弹簧，且第一弹簧的内侧焊接在封装模具本体的表面。本实用新型设置有卡环和内杆，将内杆插入限位槽内部，同时使卡环卡合在限位块内部，从而方便叠加运输移动，通过设置挡板，封装模具本体收到碰撞时，挡板受到晃动，第二弹簧的弹力抵消部分晃动产生的撞击力，避免电子芯片受到损伤。

技术领域

本实用新型涉及封装模具技术领域，具体为一种便于移动的电子芯片封装模具。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

现在市面上的电子芯片在进行封装时，会将电子芯片放在相关的封装模具中进行整体的封装，一次封装数量较多时，封装模具本体较大，工人需要一个个的将封装模具进行搬运，搬运次数多，较为不方便，因此需要一种方便拆卸热压板的塑料粒子热合装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于移动的电子芯片封装模具，以解决上述背景技术中提出的工人对封装模具搬运不方便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于移动的电子芯片封装模具，包括封装模具本体，所述封装模具本体的顶端两侧固定连接有支撑块，且支撑块的顶端固定连接有第一橡胶垫，所述封装模具本体的两侧固定连接有限位块，所述封装模具本体的两侧底端铰接有铰接块，且铰接块的右侧顶端固定连接有固定块，所述固定块的右侧固定焊机有第一弹簧，且第一弹簧的内侧焊接在封装模具本体的表面，所述铰接块的中心位置处铰接有卡环，所述封装模具本体的内部固定连接有第二隔板，所述封装模具本体的内部插设有第一隔板，且第一隔板的两侧固定连接有第二橡胶垫，所述封装模具本体的左侧内壁焊接有第二弹簧，且第二弹簧的右侧固定焊接有挡板，所述封装模具本体的顶端固定连接有外杆，且外杆的内部插设有内杆，所述内杆的底端焊接有第三弹簧，且第三弹簧的底端焊接在外杆的内壁，所述第一隔板的底端固定连接有滑块，所述封装模具本体的底端表面开设有限位槽。

优选的，所述封装模具本体的表面与滑块相对应的位置处开设有滑槽，且滑槽的内壁与滑块的表面相抵触，所述滑块与滑槽形成滑动式结构。

优选的，所述铰接块的内侧表面开设有弧形凹槽，且凹槽的内壁为粗糙面。

优选的，所述限位块的内壁与卡环的表面相抵触，所述卡环与限位块形成卡合式结构。

优选的，所述内杆的表面与外杆的内壁相抵触，所述内杆与外杆形成伸缩式结构。

优选的，所述第二隔板的内侧表面开设有滑槽，且滑槽的内壁与挡板的表面相抵触，所述挡板与第二隔板形成滑动式结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型设置有卡环和内杆，将内杆插入限位槽内部，同时使卡环卡合在限位块内部，从而方便叠加运输移动，通过设置挡板，封装模具本体收到碰撞时，挡板受到晃动，第二弹簧的弹力抵消部分晃动产生的撞击力，避免电子芯片受到损伤；

1、本实用新型设置有卡环和内杆，通过将封装模具本体叠落在一起，内杆插入限位槽内部，同时使卡环卡合在限位块内部，将多组封装模具本体叠加在一起，工作人员通过相关的运输工具从而将叠加在一起的封装模具本体搬运离开，从而方便运输移动，节省来回运输的次数，从而降低工人的劳动时间；