[实用新型]一种全自动芯片封装机

权利要求书

1.一种全自动芯片封装机，包括芯片封装机主体（1）、支架（2）、第二限位杆（5）和第二固定座（6），所述芯片封装机主体（1）的左侧固定焊接有支架（2），且支架（2）的顶端固定安装有第二固定座（6），所述第二固定座（6）的后侧上下两端皆通过轴承固定安装有第二限位杆（5），其特征在于：所述支架（2）的顶端设置有快速拆卸装置，所述第二固定座（6）的内部设置有自动夹紧装置。

2.根据权利要求1所述的一种全自动芯片封装机，其特征在于：所述快速拆卸装置包括第一固定座（3）、第一限位杆（4）、卡槽（11）、固定槽（12）、第二弹簧（13）、第一连接杆（14）和第二连接杆（15），所述第二固定座（6）的前端套设有第一固定座（3），所述第一固定座（3）的上下两端皆开设有卡槽（11），所述第一固定座（3）的前端内部对称设置有固定槽（12），且两组固定槽（12）的内部皆套设有第二连接杆（15），所述第二连接杆（15）的外部套设有第二弹簧（13），且第二弹簧（13）的上下两端分别与固定槽（12）和第二连接杆（15）固定连接，所述第二连接杆（15）的顶端通过转轴与第一连接杆（14）的底端连接，且第一连接杆（14）的顶端通过轴承与第一限位杆（4）的底端固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种全自动芯片封装机，其特征在于：两组所述固定槽（12）分别与两组卡槽（11）连通，且固定槽（12）与卡槽（11）连通的一端设置有圆环状突出部分。

4.根据权利要求2所述的一种全自动芯片封装机，其特征在于：所述固定槽（12）的长度大于第一连接杆（14）的长度，且固定槽（12）的长度小于第二连接杆（15）和第一连接杆（14）的长度和。

5.根据权利要求2所述的一种全自动芯片封装机，其特征在于：所述自动夹紧装置包括连接块（7）、限位管（8）、第一弹簧（9）和旋钮（10），所述第一固定座（3）的后端焊接有连接块（7），且连接块（7）的后端通过焊接与限位管（8）的前端连接，所述限位管（8）内部套设有旋钮（10），且旋钮（10）通过第一弹簧（9）与限位管（8）的内壁固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种全自动芯片封装机，其特征在于：所述支架（2）顶端中间位置处设置有通孔，且通孔的内部设置有螺纹，所述旋钮（10）的后端贯穿通孔并与通孔螺纹连接。