[实用新型]一种全自动芯片封装机有效
申请号: | 201922268918.5 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN210866136U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 钟旭光;杨治兵;夏广清 | 申请(专利权)人: | 苏州益顺华智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 康进广 |
地址: | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 芯片 装机 | ||
本实用新型公开了一种全自动芯片封装机,包括芯片封装机主体、支架、第二限位杆和第二固定座,所述芯片封装机主体的左侧固定焊接有支架,且支架的顶端固定安装有第二固定座,所述第二固定座的后侧上下两端皆通过轴承固定安装有第二限位杆,所述支架的顶端设置有快速拆卸装置,所述第二固定座的内部设置有自动夹紧装置。本实用新型通过设置有第一固定座、第一限位杆、卡槽、固定槽、第二弹簧、第一连接杆和第二连接杆,提高了装置运行时的稳定性,该全自动芯片封装机设置有连接块、限位管、第一弹簧和旋钮,避免了传统的螺栓固定的方式存在的每次使用后都需调节的问题,提高了装置使用时的便捷性。
技术领域
本实用新型涉及芯片封装机技术领域,具体为一种全自动芯片封装机。
背景技术
芯片作为紧密的电子元器件,在生产出来后通常需要进行封装,借此实现对芯片的保护现有的全自动芯片封装机基本上已经能够满足正常的生产需求,但仍有一些不足之处需要改进。
现有的封装容器可大致分为盘式芯片容器盘和带式芯片容器盘两种,带式芯片容器盘在使用时往往采用螺栓固定的方式固定在支架上,在机器运行的震动下,固定用的螺栓容易发生松动,从而降低了螺栓对带式芯片容器盘的固定作用,降低了装置运行时的稳定性,因此亟需一种全自动芯片封装机解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种全自动芯片封装机,以解决上述背景技术中提出的在机器运行的震动下带式芯片容器盘的固定状态容易发生松动的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种全自动芯片封装机,包括芯片封装机主体、支架、第二限位杆和第二固定座,所述芯片封装机主体的左侧固定焊接有支架,且支架的顶端固定安装有第二固定座,所述第二固定座的后侧上下两端皆通过轴承固定安装有第二限位杆,所述支架的顶端设置有快速拆卸装置,所述第二固定座的内部设置有自动夹紧装置。
优选的,所述快速拆卸装置包括第一固定座、第一限位杆、卡槽、固定槽、第二弹簧、第一连接杆和第二连接杆,所述第二固定座的前端套设有第一固定座,所述第一固定座的上下两端皆开设有卡槽,所述第一固定座的前端内部对称设置有固定槽,且两组固定槽的内部皆套设有第二连接杆,所述第二连接杆的外部套设有第二弹簧,且第二弹簧的上下两端分别与固定槽和第二连接杆固定连接,所述第二连接杆的顶端通过转轴与第一连接杆的底端连接,且第一连接杆的顶端通过轴承与第一限位杆的底端固定连接。
优选的,两组所述固定槽分别与两组卡槽连通,且固定槽与卡槽连通的一端设置有圆环状突出部分。
优选的,所述固定槽的长度大于第一连接杆的长度,且固定槽的长度小于第二连接杆和第一连接杆的长度和。
优选的,所述自动夹紧装置包括连接块、限位管、第一弹簧和旋钮,所述第一固定座的后端焊接有连接块,且连接块的后端通过焊接与限位管的前端连接,所述限位管内部套设有旋钮,且旋钮通过第一弹簧与限位管的内壁固定连接。
优选的,所述支架顶端中间位置处设置有通孔,且通孔的内部设置有螺纹,所述旋钮的后端贯穿通孔并与通孔螺纹连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该全自动芯片封装机设置有第一固定座、第一限位杆、卡槽、固定槽、第二弹簧、第一连接杆和第二连接杆,使用时通过固定槽起到第一连接杆和第二连接杆的限位作用,从而使第一限位杆可始终保持竖直状态,借此起到对带式芯片容器盘的限位作用,同时通过转动的方式使第一限位杆可嵌入至卡槽内,实现带式芯片容器盘的取出和安装,避免了在机器运行的震动下,固定用的螺栓容易发生松动,从而降低了螺栓对带式芯片容器盘的固定作用的问题,提高了装置运行时的稳定性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造