[实用新型]一种芯片封装用排片机的抓手装置

权利要求书

1.一种芯片封装用排片机的抓手装置，包括安装块（1）、抓手主体（2）和夹块（13），安装块（1）下端固定连接有抓手主体（2），其特征在于：所述抓手主体（2）内壁皆设置有套筒（3），两组所述套筒（3）外侧皆焊接有推块（4），所述推块（4）皆穿过抓手主体（2）外侧，所述套筒（3）表面皆套装有第一弹簧（5），所述第一弹簧（5）一端皆焊接在推块（4）上，所述推块（4）的另一端皆焊接在限位环（6）上，所述限位环（6）皆焊接在抓手主体（2）内壁上，所述套筒（3）中部皆插入有插块（8），且插块（8）上端皆内嵌有弹簧槽（16），所述弹簧槽（16）内部皆设置有第二弹簧（15），且第二弹簧（15）左右两侧皆焊接有按钮（9），所述按钮（9）穿过套筒（3）外侧，所述插块（8）底端皆焊接有爪尖（10），所述插块（8）表面设置有限位槽（7），且限位槽（7）焊接在爪尖（10）上，所述爪尖（10）外侧皆内嵌有滑槽（11），且滑槽（11）皆内嵌有滑块（12），所述滑槽（11）和滑块（12）皆被插销（14）贯穿，所述插销（14）末端卡扣有卡块（17），所述滑块（12）外侧粘贴有夹块（13）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机的抓手装置，其特征在于：所述滑槽（11）和滑块（12）中部皆开设有通孔，所述插销（14）皆设置有圆柱形，所述插销（14）设置的圆柱形表面直径与滑槽（11）和滑块（12）中部开设的通孔内壁直径相等。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机的抓手装置，其特征在于：所述卡块（17）表面皆开设有弧形凹槽，所述插销（14）内壁皆焊接有半圆形凸块，所述插销（14）内壁焊接的半圆形凸块表面弧度与卡块（17）表面开设的弧形凹槽内壁弧度相等。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机的抓手装置，其特征在于：所述爪尖（10）中部开设有圆形凹槽，所述限位槽（7）皆设置另一圆柱形。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机的抓手装置，其特征在于：所述限位槽（7）表面弧度与爪尖（10）中部开设的圆形凹槽间距与抓手主体（2）的厚度相等。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机的抓手装置，其特征在于：所述抓手主体（2）外侧皆开设有腰形孔，所述抓手主体（2）外侧开设的腰形孔内壁直径与推块（4）的表面直径相等。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装用排片机的抓手装置，其特征在于：所述套筒（3）底端皆开设有圆孔，所述套筒（3）底端开设的圆孔内壁直径与按钮（9）的表面直径相等。