[实用新型]一种料盘内芯片的正位装置有效
申请号: | 201922269529.4 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN210837699U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 黄宏军 | 申请(专利权)人: | 深圳市中航工控半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 料盘内 芯片 正位 装置 | ||
1.一种料盘内芯片的正位装置,包括底座(1),所述底座(1)上端通过驱动辊转动连接有传送带(2),其特征在于,所述底座(1)上端对称固定连接有开口向下的U型架(3),所述U型架(3)相对内壁转动连接有双头螺纹杆(4),所述双头螺纹杆(4)上对称螺纹连接有滑块(5),所述滑块(5)上安装有对料盘进行限位的限位装置,其中一个所述双头螺纹杆(4)上安装有驱动另一个双头螺纹杆(4)转动的驱动装置。
2.根据权利要求1所述的一种料盘内芯片的正位装置,其特征在于,所述限位装置包括固定连接在位于同一水平位置的两个滑块(5)下端的挡板(6),所述挡板(6)侧壁开设有凹槽(7),所述凹槽(7)内壁通过弹簧(8)弹性连接有夹板(9)。
3.根据权利要求1所述的一种料盘内芯片的正位装置,其特征在于,所述驱动装置包括主动轮(12),其中一个所述双头螺纹杆(4)一端贯穿U型架(3)侧壁并与主动轮(12)侧壁固定连接,另一个所述双头螺纹杆(4)一端贯穿U型架(3)侧壁并固定连接有从动轮(13),所述主动轮(12)通过同步带与从动轮(13)连接。
4.根据权利要求1所述的一种料盘内芯片的正位装置,其特征在于,其中一个所述双头螺纹杆(4)远离主动轮(12)的一端贯穿U型架(3)侧壁并固定连接有把手,所述把手上套设有橡胶防滑套。
5.根据权利要求1所述的一种料盘内芯片的正位装置,其特征在于,所述U型架(3)内顶部开设有滑槽(10),所述滑块(5)上端通过连接杆(11)与滑槽(10)侧壁滑动连接。
6.根据权利要求2所述的一种料盘内芯片的正位装置,其特征在于,所述夹板(9)侧壁胶合有橡胶垫,所述橡胶垫上设有防滑纹。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市中航工控半导体有限公司,未经深圳市中航工控半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922269529.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种芯片的散热结构设计
- 下一篇:一种具有杀虫驱蚊功能的LED景观灯
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造