[实用新型]一种料盘内芯片的正位装置有效
申请号: | 201922269529.4 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN210837699U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 黄宏军 | 申请(专利权)人: | 深圳市中航工控半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 料盘内 芯片 正位 装置 | ||
本实用新型公开了一种料盘内芯片的正位装置,包括底座,所述底座上端通过驱动辊转动连接有传送带,所述底座上端对称固定连接有开口向下的U型架,所述U型架相对内壁转动连接有双头螺纹杆,所述双头螺纹杆上对称螺纹连接有滑块,所述滑块上安装有对料盘进行限位的限位装置,其中一个所述双头螺纹杆上安装有驱动另一个双头螺纹杆转动的驱动装置。本实用新型案例通过设置U型架、双头螺纹杆和滑块,转动双头螺纹杆,使得其上的两个滑块带动挡板相对运动,对不同大小的料盘的运动轨迹进行限位,使得芯片可以准确的放置在料盘中,避免芯片引脚被压坏,影响芯片的使用质量。
技术领域
本实用新型涉及料盘内芯片技术领域,尤其涉及一种料盘内芯片的正位装置。
背景技术
芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,在芯片安装的过程中是通过芯片料盘承托芯片来进行运输的。
目前的料盘大多数是在传送带上进行运输的,但是在料盘运输的过程中,料盘随着传送带的传输,其位置也会发生变化,使得通过机械设备将芯片放置到料盘中时,会使得芯片在料盘中的放置位置出现偏移,使得容易对芯片的引脚进行损坏,影响芯片的使用质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种料盘内芯片的正位装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种料盘内芯片的正位装置,包括底座,所述底座上端通过驱动辊转动连接有传送带,所述底座上端对称固定连接有开口向下的U型架,所述U型架相对内壁转动连接有双头螺纹杆,所述双头螺纹杆上对称螺纹连接有滑块,所述滑块上安装有对料盘进行限位的限位装置,其中一个所述双头螺纹杆上安装有驱动另一个双头螺纹杆转动的驱动装置。
优选地,所述限位装置包括固定连接在位于同一水平位置的两个滑块下端的挡板,所述挡板侧壁开设有凹槽,所述凹槽内壁通过弹簧弹性连接有夹板。
优选地,所述驱动装置包括主动轮,其中一个所述双头螺纹杆一端贯穿U型架侧壁并与主动轮侧壁固定连接,另一个所述双头螺纹杆一端贯穿U型架侧壁并固定连接有从动轮,所述主动轮通过同步带与从动轮连接。
优选地,其中一个所述双头螺纹杆远离主动轮的一端贯穿U型架侧壁并固定连接有把手,所述把手上套设有橡胶防滑套。
优选地,所述U型架内顶部开设有滑槽,所述滑块上端通过连接杆与滑槽侧壁滑动连接。
优选地,所述夹板侧壁胶合有橡胶垫,所述橡胶垫上设有防滑纹。
本实用新型具有以下有益效果:
1、通过设置U型架、双头螺纹杆和滑块,转动双头螺纹杆,使得其上的两个滑块带动挡板相对运动,对不同大小的料盘的运动轨迹进行限位,使料盘在传送带在呈直线移动,使得芯片可以准确的放置在料盘中,避免芯片引脚被压坏,影响芯片的使用质量;
2、通过设置滑动连接在滑槽内的连接杆,使得在滑块移动的过程中保证滑块呈水平移动,确保对料盘的位置进行限位;
3、通过设置与弹簧弹性连接的夹板,可以对料盘的夹紧进行缓冲,避免对其侧壁造成损害,导致料盘的质量下降;
4、通过设置主动轮和从动轮,转动其中一个双头螺纹杆转动就可以带动另一个双头螺纹杆同步转动,使得夹板对料盘进行限位,操作简单,实用性高。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种料盘内芯片的正位装置的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种料盘内芯片的正位装置的A-A向剖视结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种料盘内芯片的正位装置的俯视结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造