[实用新型]一种芯片切割用冷却循环机构

权利要求书

1.一种芯片切割用冷却循环机构，包括圆筒（1），其特征在于：所述圆筒（1）的内腔安装有锥斗（2），所述圆筒（1）的侧面安装有贯穿的第一接管（6），所述第一接管（6）与圆筒（1）的内腔相切，所述圆筒（1）的内腔安装有水平的滤布（7），所述圆筒（1）的上端安装有盖板，所述盖板的中部安装有贯穿的第二接管（8），所述第二接管（8）通过管道与散热器（9）连接，所述散热器（9）包括上下两个平行的箱体（91），所述箱体（91）之间连接有若干根圆管（94），所述箱体（91）的边侧焊接有侧板，所述侧板之间固定连接有若干个翅片（93），两个箱体（91）的后端之间连接有背板，所述背板上安装有风机（10），所述背板上设有与风机（10）连通的圆孔。

2.根据权利要求1所述的一种芯片切割用冷却循环机构，其特征在于：所述圆筒（1）的底侧安装有支撑架（3），所述圆筒（1）的侧面安装有第一阀门（5）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片切割用冷却循环机构，其特征在于：所述锥斗（2）与圆筒（1）的内腔底部之间形成有沉淀腔（11），所述圆筒（1）的底部安装有第二阀门（4）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片切割用冷却循环机构，其特征在于：所述圆管（94）的端部与箱体（91）的内腔连通，所述圆管（94）贯穿翅片（93）并与其固定安装。

5.根据权利要求1所述的一种芯片切割用冷却循环机构，其特征在于：所述箱体（91）的侧面安装有接头管，两个箱体（91）的前端之间固定安装有滤网（92）。