[实用新型]一种芯片切割用冷却循环机构

说明书

本实用新型公开了一种芯片切割用冷却循环机构，包括圆筒，所述圆筒的内腔安装有锥斗，所述圆筒的侧面安装有贯穿的第一接管，所述第一接管与圆筒的内腔相切，所述圆筒的内腔安装有水平的滤布，所述圆筒的上端安装有盖板，所述盖板的中部安装有贯穿的第二接管，所述第二接管通过管道与散热器连接，所述散热器包括上下两个平行的箱体，所述箱体之间连接有若干根圆管，所述箱体的边侧焊接有侧板，所述侧板之间固定连接有若干个翅片，两个箱体的后端之间连接有背板，所述背板上安装有风机。本机构对切割液进行有效的净化，减小杂质对切割的影响，提高切割的质量。利用散热器对切割液进行有效的降温冷却，提高芯片切割的成品率。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片切割用冷却循环机构。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。随着时代的发展，科学技术不断进步，出现了许多高科技产物，芯片就是其中一种，芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体。芯片在生产工艺流程中，小小的芯片，往往都是由芯片块切割而成。由于芯片受热会造成损坏，所以在切割的过程中为了降低温度温度，需要喷洒切割液，切割液可以反复循环使用，但是在反复循环使用的过程中，温度逐渐升高，可能造成芯片损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片切割用冷却循环机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片切割用冷却循环机构，包括圆筒，所述圆筒的内腔安装有锥斗，所述圆筒的侧面安装有贯穿的第一接管，所述第一接管与圆筒的内腔相切，所述圆筒的内腔安装有水平的滤布，所述圆筒的上端安装有盖板，所述盖板的中部安装有贯穿的第二接管，所述第二接管通过管道与散热器连接，所述散热器包括上下两个平行的箱体，所述箱体之间连接有若干根圆管，所述箱体的边侧焊接有侧板，所述侧板之间固定连接有若干个翅片，两个箱体的后端之间连接有背板，所述背板上安装有风机，所述背板上设有与风机连通的圆孔。

优选的，所述圆筒的底侧安装有支撑架，所述圆筒的侧面安装有第一阀门。

优选的，所述锥斗与圆筒的内腔底部之间形成有沉淀腔，所述圆筒的底部安装有第二阀门。

优选的，所述圆管的端部与箱体的内腔连通，所述圆管贯穿翅片并与其固定安装。

优选的，所述箱体的侧面安装有接头管，两个箱体的前端之间固定安装有滤网。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：使用时，切割液通过第一接管泵入圆筒内，切割液沿切向进入在圆筒内形成旋流，圆筒与锥斗组成旋流沉降器，切割液中的切屑杂质沉积到沉淀腔内，切割液向上流动穿过滤布，由滤布对切割液进一步过滤，以除去其中未沉降的微小颗粒。因此本机构对切割液进行有效的净化，减小杂质对切割的影响，提高切割的质量。利用散热器对切割液进行有效的降温冷却，提高芯片切割的成品率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中A-A向剖面示意图；

图3为本实用新型风机的安装示意图。

图中：1、圆筒；2、锥斗；3、支撑架；4、第二阀门；5、第一阀门；6、第一接管；7、滤布；8、第二接管；9、散热器；91、箱体；92、滤网；93、翅片；94、圆管；10、风机；11、沉淀腔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。