[实用新型]一种N型电池结构有效
申请号: | 201922273936.2 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN211045452U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 李硕;杨慧;邓伟伟;蒋方丹 | 申请(专利权)人: | 嘉兴阿特斯光伏技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/068 | 分类号: | H01L31/068;H01L31/0236;H01L31/0224;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 314000 浙江省嘉兴市秀洲区高照街*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电池 结构 | ||
本实用新型公开了一种N型电池结构。所述N型电池结构包括N型硅体材料,所述N型硅体材料背面为部分绒面部分抛光面的选择性绒面结构,金属栅线电极与N型硅体材料接触的位置为绒面。在背面金属电极接触位置制作选择性绒面结构,改善金属下接触,提高电池填充;在膜层钝化位置制作抛光的平片,提高钝化效果,降低表面复合速率,提高开压,同时提高对光的内反射,提高电流。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,涉及一种N型电池结构。
背景技术
随着太阳能电池技术的发展,电池效率日益提高,主要得益于表面钝化技术的发展,如全铝背场电池发展到PERC电池得益于氧化铝被钝化技术的发展,极大的降低了电池背表面的复合。PERC电池发展到TOPcon电池,得益于遂穿氧化层与poly膜结构对金属接触的钝化作用,极大的降低了背面金属接触下的复合。而随着表面复合速率的日益降低,体材料的寿命逐渐变成了制约电池效率提升的关键因素。而相比P型掺杂的硅材料,N型掺杂的硅材料在相同的电阻率下,掺杂浓度低,杂质含量少,因而具有寿命高的优势。因此,在太阳能电池片市场中,N型电池占比日益提高。
对于N型电池,在金属化制作电极中,一般只使用银浆(以下称,Ag)作为电极,用来收集光照下电池表面移除的电子并将它们传输到外电路。Ag与硅接触电阻一直比较高,这一情况尤其存在于N型电池的背面。为了获得好的表面钝化效果和增加背面对长波的内发射,提高正面电流,N型电池背面往往采用抛光结构,制作平坦的表面,这十分不利于Ag电极的接触。而对比绒面结构,绒面有着更高的比表面积,与金属接触的面积更大,非常有利于接触。所以往往绒面结构的接触电阻会较抛光面的接触电阻小很多。同样的,绒面的表面比较粗糙,不利于膜层的钝化。因而表面钝化和表面金属接触很难兼顾,二者相互矛盾。
实用新型内容
针对现有技术中存在的上述问题,本实用新型的目的在于提供一种N型电池结构。本实用新型提供的新型的N型电池结构,可以兼顾表面的钝化与金属下的接触,实现降低表面复合的同时,降低金属位置的接触电阻率。
为达上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
本实用新型提供一种N型电池结构,包括N型硅体材料及形成于所述N型硅体材料表面的金属栅线电极,所述N型硅体材料的背面设有绒面部分及抛光面部分,所述金属栅线电极与N型硅体材料接触的位置位于所述绒面部分内。
本实用新型的N型电池结构限定金属栅线电极与N型硅体材料接触的位置位于所述绒面部分内,并使硅体材料背面存在抛光面部分,用于膜层钝化。背面金属栅线电极采用绒面结构,增大了金属栅线与硅的接触面积,改善接触电阻;抛光区域的平坦表面,能够改善背面钝化效果,降低表面复合速率,同时增强对长波的内反射,提高正面电流。
本实用新型所述绒面结构例如可以是本领域常用的金字塔绒面结构。
更优选地,金属栅线电极与N型硅体材料接触的位置为绒面,未接触的位置为抛光面,可以更好地实现上述改善接触电阻以及降低表面复合塑料的优点。
优选地,所述N型电池还包括依次位于所述N型硅体材料正面的pn结层、钝化层、减反射层和正面电极,以及依次位于所述N型硅体材料背面的量子隧穿层、P掺杂的多晶硅层、保护层和金属栅线电极;其中,正面电极与钝化层接触,金属栅线电极与P掺杂的多晶硅层接触。
此优选技术方案中,在N型硅体材料的背面和金属栅线电极之间具有量子隧穿层、P掺杂的多晶硅层和保护层,量子隧穿层和P掺杂的多晶硅层的厚度之和小于绒面的高度,且金属栅线电极与P掺杂的多晶硅层接触,故不影响金属栅线电极与N型硅体材料接触的位置为绒面。
优选地,所述N型硅体材料背面的绒面高度为0.5μm~5μm,例如0.5μm、 1μm、1.5μm、2μm、2.3μm、2.5μm、2.8μm、3μm、3.5μm、4μm或5μm等。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的