[实用新型]一种芯片加工用固定机构有效
申请号: | 201922274023.2 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN211045410U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 王波;王小波;田光明 | 申请(专利权)人: | 无锡科瑞泰半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
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地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 工用 固定 机构 | ||
1.一种芯片加工用固定机构,包括支撑底座(1),其特征在于:所述支撑底座(1)的上方两侧固定安装有支撑柱(2),所述支撑柱(2)为内部设置有空腔结构的矩形柱体,所述支撑柱(2)的内侧开有滑槽(19),所述支撑柱(2)的上方固定安装有气缸(10),所述气缸(10)的输出端上连接有活塞杆(11),所述活塞杆(11)的下端通过螺栓(12)固定连接有支撑横杆(7),所述支撑横杆(7)的下端通过螺栓固定连接有支撑杆(14),所述支撑杆(14)的两端滑动连接有固定杆(15),所述固定杆(15)的下端通过螺栓固定连接有夹板(16),所述夹板(16)的中部开有开口槽(9),所述支撑底座(1)的上方中部设置有固定板(4),所述固定板(4)的上方设置有有嵌槽(5),所述夹板(16)的下方设置有压块(6)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用固定机构,其特征在于:所述固定杆(15)的上端固定连接有限位槽(17),所述固定杆(15)的外侧位于限位槽(17)和支撑杆(14)之间套有弹簧(18),所述弹簧(18)的下端固定焊接在支撑杆(14)上,所述弹簧(18)的上端固定焊接在限位槽(17)上。
3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用固定机构,其特征在于:所述支撑柱(2)内设置有导杆(13),所述支撑横杆(7)的另一端开有导孔(8),所述导孔(8)上滑动连接有导杆(13)滑动插接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用固定机构,其特征在于:所述支撑底座(1)上安装有控制柜(3)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用固定机构,其特征在于:所述支撑横杆(7)的两端贯穿滑槽(19),且支撑横杆(7)延伸至支撑柱(2)的空腔结构内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造