[实用新型]一种芯片加工用固定机构有效
申请号: | 201922274023.2 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN211045410U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 王波;王小波;田光明 | 申请(专利权)人: | 无锡科瑞泰半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 工用 固定 机构 | ||
本实用新型公开了一种芯片加工用固定机构,包括支撑底座,所述支撑底座的上方两侧固定安装有支撑柱,所述支撑柱为内部设置有空腔结构的矩形柱体,所述支撑柱的内侧开有滑槽,所述支撑柱的上方固定安装有气缸,所述气缸的输出端上连接有活塞杆,所述活塞杆的下端通过螺栓固定连接有支撑横杆,所述支撑横杆的下端通过螺栓固定连接有支撑杆,所述支撑杆的两端滑动连接有固定杆,所述固定杆的下端通过螺栓固定连接有夹板,所述夹板的中部开有开口槽,所述支撑底座的上方中部设置有固定板,所述固定板的上方设置有有嵌槽,所述夹板的下方设置有压块,该实用新型,操作简单,方便进行固定,稳定性好,不易将芯片压坏。
技术领域
本实用新型涉及芯片固定技术领域,具体为一种芯片加工用固定机构。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
在半导体芯片加工的过程中,需要用到工作台对芯片进行加工,但是现有的工作台无法对芯片的位置进行固定,导致在加工芯片时,芯片容易偏移,从而造成加工误,因此,发明一种芯片加工用固定机构来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片加工用固定机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片加工用固定机构,包括支撑底座,所述支撑底座的上方两侧固定安装有支撑柱,所述支撑柱为内部设置有空腔结构的矩形柱体,支撑柱设置为空腔结构,方便安装带动支撑横杆移动的装置,所述支撑柱的内侧均开有滑槽,其中一个支撑柱的上方固定安装有气缸,所述气缸的输出端上连接有活塞杆,所述活塞杆的下端通过螺栓固定连接有支撑横杆,设置的气缸可以带动活塞杆上下移动,设置的活塞杆在带动支撑横杆的上下移动。支撑横杆的下端通过螺栓固定连接有支撑杆,所述支撑杆的两端滑动连接有固定杆,所述固定杆的下端通过螺栓固定连接有夹板,所述夹板的中部开有开口槽,所述支撑底座的上方中部设置有固定板,所述固定板的上方设置有有嵌槽,设置的嵌槽方便放置芯片,所述夹板的下方设置有压块,需要说明的是,支撑横杆的移动可以带动支撑杆的上下移动,支撑杆上滑动插接有固定杆,固定杆的下端连接固定板,设置的固定板下方设置有压块,压块可以将芯片压紧固定。
优选的,所述固定杆的上端固定连接有限位槽,所述固定杆的外侧位于限位槽和支撑杆之间套有弹簧,所述弹簧的下端固定焊接在支撑杆上,所述弹簧的上端固定焊接在限位槽上。
优选的,所述支撑柱内设置有导杆,所述支撑横杆的另一端开有导孔,所述导孔上滑动连接有导杆滑动插接。
优选的,所述支撑底座上安装有控制柜。
优选的,所述支撑横杆的两端贯穿滑槽,且支撑横杆延伸至支撑柱的空腔结构内。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:该芯片加工用固定机构,设计合理,结构简单,撑柱设置为空腔结构,方便安装带动支撑横杆移动的装置,所述支撑柱的内侧均开有滑槽,设置的气缸可以带动活塞杆上下移动,设置的活塞杆在带动支撑横杆的上下移动,支撑横杆的移动可以带动支撑杆的上下移动,支撑杆上滑动插接有固定杆,固定杆的下端连接固定板,设置的固定板下方设置有压块,压块可以将芯片压紧固定,该实用新型,操作简单,方便进行固定,稳定性好,不易将芯片压坏,误差小。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的支撑柱内部结构示意图一;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造