[实用新型]一种具有校准功能的贴片机有效
申请号: | 201922275420.1 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN210628262U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 张建 | 申请(专利权)人: | 苏州英尔捷半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 徐永雷 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 校准 功能 贴片机 | ||
1.一种具有校准功能的贴片机,包括外壳(1)、滑杆(8)和螺纹套(14),其特征在于:所述外壳(1)的上方固定有撑杆(2),且外壳(1)的内部安装有齿条(3),所述齿条(3)的上方设置有齿轮(4),且齿轮(4)的后方安装有第一电机(5),所述第一电机(5)的上方设置有螺丝(6),且螺丝(6)的上方设置有连接块(7),所述滑杆(8)位于连接块(7)的内部,且连接块(7)的上方固定有工作台(9),所述撑杆(2)的后方安装有第二电机(10),且第二电机(10)的上方设置有传动带(11),所述传动带(11)的前方固定有螺纹杆(12),且螺纹杆(12)的上下两端固定有转轮(13),所述螺纹套(14)位于螺纹杆(12)的外部,且螺纹套(14)的下方固定有压板(15),所述压板(15)的下方设置有阻尼杆(16),且阻尼杆(16)的下方安装有连接板(17),所述连接板(17)的内部设置有滑槽(18),且滑槽(18)的内部设置有滑块(19),所述滑块(19)的下方固定有安装板(20),且安装板(20)的下方设置有定位螺栓(21)。
2.根据权利要求1所述的一种具有校准功能的贴片机,其特征在于:所述齿轮(4)的外表面与齿条(3)的上表面相吻合,且齿条(3)的下表面与外壳(1)之间为焊接。
3.根据权利要求1所述的一种具有校准功能的贴片机,其特征在于:所述连接块(7)与滑杆(8)之间构成滑动结构,且连接块(7)与工作台(9)之间为焊接。
4.根据权利要求1所述的一种具有校准功能的贴片机,其特征在于:所述第二电机(10)通过螺丝(6)与撑杆(2)相连接,且第二电机(10)通过传动带(11)与螺纹杆(12)相连接。
5.根据权利要求1所述的一种具有校准功能的贴片机,其特征在于:所述螺纹杆(12)与转轮(13)之间构成旋转结构,且转轮(13)与撑杆(2)之间为固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种具有校准功能的贴片机,其特征在于:所述螺纹杆(12)与螺纹套(14)之间为螺纹连接,且螺纹套(14)与压板(15)之间为粘接。
7.根据权利要求1所述的一种具有校准功能的贴片机,其特征在于:所述阻尼杆(16)与连接板(17)之间构成弹性结构,且阻尼杆(16)与压板(15)之间为固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种具有校准功能的贴片机,其特征在于:所述滑块(19)与滑槽(18)之间构成滑动结构,且滑块(19)与安装板(20)之间为粘接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造