[实用新型]一种具有校准功能的贴片机有效
申请号: | 201922275420.1 | 申请日: | 2019-12-18 |
公开(公告)号: | CN210628262U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 张建 | 申请(专利权)人: | 苏州英尔捷半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 徐永雷 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 校准 功能 贴片机 | ||
本实用新型公开了一种具有校准功能的贴片机,包括外壳、滑杆和螺纹套,所述外壳的上方固定有撑杆,所述齿条的上方设置有齿轮,所述第一电机的上方设置有螺丝,所述滑杆位于连接块的内部,所述撑杆的后方安装有第二电机,所述传动带的前方固定有螺纹杆,所述螺纹套位于螺纹杆的外部,所述压板的下方设置有阻尼杆,所述连接板的内部设置有滑槽,所述滑块的下方固定有安装板,且安装板的下方设置有定位螺栓。该具有校准功能的贴片机,与现有的普通贴片机相比,该设备具有校准结构,方便工作人员对设备进行校准,防止设备贴偏,同时该设备具有输送功能,从而夹块设备的工作效率,该设备也具有缓冲结构,防止设备工作时压坏半导体。
技术领域
本实用新型涉及贴片机技术领域,具体为一种具有校准功能的贴片机。
背景技术
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料,半导体在使用前需要对其进行表面贴装进行保护,所以半导体使用前需要经过贴片机进行加工。
现阶段的贴片接在工作一段时间后会出现贴偏的情况,校准时特别繁琐,浪费工作时间,同时现阶段的贴片机工作时会出现压力过大压坏半导体的情况,所以现阶段的贴片机不能很好的满足人们的使用需求,针对上述情况,在现有的贴片机基础上进行技术创新。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有校准功能的贴片机,以解决上述背景技术中提出一般的贴片接在工作一段时间后会出现贴偏的情况,校准时特别繁琐,浪费工作时间,同时现阶段的贴片机工作时会出现压力过大压坏半导体的情况,所以现阶段的贴片机不能很好的满足人们的使用需求问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有校准功能的贴片机,包括外壳、滑杆和螺纹套,所述外壳的上方固定有撑杆,且外壳的内部安装有齿条,所述齿条的上方设置有齿轮,且齿轮的后方安装有第一电机,所述第一电机的上方设置有螺丝,且螺丝的上方设置有连接块,所述滑杆位于连接块的内部,且连接块的上方固定有工作台,所述撑杆的后方安装有第二电机,且第二电机的上方设置有传动带,所述传动带的前方固定有螺纹杆,且螺纹杆的上下两端固定有转轮,所述螺纹套位于螺纹杆的外部,且螺纹套的下方固定有压板,所述压板的下方设置有阻尼杆,且阻尼杆的下方安装有连接板,所述连接板的内部设置有滑槽,且滑槽的内部设置有滑块,所述滑块的下方固定有安装板,且安装板的下方设置有定位螺栓。
优选的,所述齿轮的外表面与齿条的上表面相吻合,且齿条的下表面与外壳之间为焊接。
优选的,所述连接块与滑杆之间构成滑动结构,且连接块与工作台之间为焊接。
优选的,所述第二电机通过螺丝与撑杆相连接,且第二电机通过传动带与螺纹杆相连接。
优选的,所述螺纹杆与转轮之间构成旋转结构,且转轮与撑杆之间为固定连接。
优选的,所述螺纹杆与螺纹套之间为螺纹连接,且螺纹套与压板之间为粘接。
优选的,所述阻尼杆与连接板之间构成弹性结构,且阻尼杆与压板之间为固定连接。
优选的,所述滑块与滑槽之间构成滑动结构,且滑块与安装板之间为粘接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1.本实用新型通过齿条、齿轮、第一电机、连接块、滑杆和工作台,该设备齿轮的外表面与齿条的上表面相吻合,所以第一电机旋转时就会带动工作台左右移动,从而运输半导体让设备加工,加快了工作效率,也可以通过调节第一电机从而控制工作台的移动距离,实现设备的校准功能,滑杆与连接块之间构成滑动结构,通过滑动结构对工作台进行支撑和固定,防止工作台晃动影响设备贴片的精确度;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造