[实用新型]一种用于晶圆加工基座的液体流量温度传感器有效

专利信息
申请号: 201922277363.0 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN211042315U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 翁林 申请(专利权)人: 无锡宇邦半导体科技有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 加工 基座 液体 流量 温度传感器
【权利要求书】:

1.一种用于晶圆加工基座的液体流量温度传感器,其特征在于:包括探针(1)、主回路(2)、电压采集模块(3)、通讯转换模块(4),所述电压采集模块(3)连接主回路(2)与通讯转换模块(4),所述探针(1)包括温度探针和流量探针且与主回路(2)连接。

2.根据权利要求1所述一种用于晶圆加工基座的液体流量温度传感器,其特征在于:所述探针(1)包括的温度探针为热电偶TC探针,流量探针为频率探针。

3.根据权利要求1所述一种用于晶圆加工基座的液体流量温度传感器,其特征在于:所述主回路(2)内部包括温度信号电路和流量信号电路,输出温度和流量两组模拟信号。

4.根据权利要求1所述一种用于晶圆加工基座的液体流量温度传感器,其特征在于:所述通讯转换模块(4)为485/232转换器。

5.根据权利要求1所述一种用于晶圆加工基座的液体流量温度传感器,其特征在于:所述通讯转换模块(4)转换的通讯信号传输给工厂自动化生产服务器。

6.根据权利要求5所述一种用于晶圆加工基座的液体流量温度传感器,其特征在于:所述工厂自动化生产服务器连接远程PC端或者工厂自动化生产系统。

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