[实用新型]一种晶圆减薄用化学机械磨削装置

权利要求书

1.一种晶圆减薄用化学机械磨削装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的顶部开设有限位槽(16)，所述底板(1)的顶部设有顶板(2)，所述顶板(2)的底部固定有第一支撑板(3)与第二支撑板(4)，所述顶板(2)的底部开设有放置槽(5)，所述放置槽(5)的内部设有挤压板(6)与连接板(7)，所述连接板(7)的顶部活动贯穿有导轨杆(8)，所述导轨杆(8)的底部与挤压板(6)相固定；

所述放置槽(5)的中部螺纹贯穿有螺纹柱(9)，所述螺纹柱(9)的顶部固定有摇把手(10)，所述螺纹柱(9)的底部贯穿于连接板(7)且与挤压板(6)转动连接，所述顶板(2)的底部设有连接盒(11)，所述连接盒(11)的底部与限位槽(16)相卡接，所述连接盒(11)的内部固定有电机(12)，所述电机(12)的输出轴上固定有磨盘(13)，所述连接盒(11)的内壁固定有限位框(14)，所述限位框(14)的顶部设有多孔盒(15)，所述多孔盒(15)的底部与限位框(14)的顶部通过弹性块(19)相接触，所述弹性块(19)与限位框(14)的顶部相固定，所述第一支撑板(3)的侧面螺纹贯穿有螺纹杆(17)，所述螺纹杆(17)的一端通过防滑板(18)与连接盒(11)的侧面相挤压。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄用化学机械磨削装置，其特征在于，所述第一支撑板(3)与第二支撑板(4)的高度尺寸相同，所述第一支撑板(3)与第二支撑板(4)分别位于连接盒(11)的两侧。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄用化学机械磨削装置，其特征在于，所述连接板(7)位于挤压板(6)的上方，所述连接板(7)与放置槽(5)的槽壁相固定。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄用化学机械磨削装置，其特征在于，所述导轨杆(8)的数量为四个，四个所述导轨杆(8)在螺纹柱(9)的外侧均匀分布。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄用化学机械磨削装置，其特征在于，所述磨盘(13)的顶部与多孔盒(15)的底面相平行，所述磨盘(13)的面积大于多孔盒(15)的底面积。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄用化学机械磨削装置，其特征在于，所述挤压板(6)的边沿与多孔盒(15)的内壁相接触，所述挤压板(6)的底部与多孔盒(15)的内底部相平行。