[实用新型]一种晶圆减薄用化学机械磨削装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆减薄用化学机械磨削装置，包括底板，所述底板的顶部开设有限位槽，所述底板的顶部设有顶板，所述顶板的底部固定有第一支撑板与第二支撑板，所述顶板的底部开设有放置槽，所述放置槽的内部设有挤压板与连接板，所述连接板的顶部活动贯穿有导轨杆，所述导轨杆的底部与挤压板相固定，所述放置槽的中部螺纹贯穿有螺纹柱，所述螺纹柱的顶部固定有摇把手，所述螺纹柱的底部贯穿于连接板且与挤压板转动连接，所述顶板的底部设有连接盒。本实用新型使用过程中可以同时打磨多个晶圆体，提高了工作效率，而且便于控制打磨精度，具有良好的实用意义，另外便于定位与固定，操作简单，而且具有良好的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及晶圆体加工设备技术领域，尤其涉及一种晶圆减薄用化学机械磨削装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

在晶圆的生产加工中，将晶元体放在单孔盒中进行定位，然后需要通过磨削装置对晶圆体进行打磨，然而现有的磨削装置只能对单个晶圆体进行打磨，工作效率较低，为解决上述问题，我们提出了一种晶圆减薄用化学机械磨削装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆减薄用化学机械磨削装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种晶圆减薄用化学机械磨削装置，包括底板，所述底板的顶部开设有限位槽，所述底板的顶部设有顶板，所述顶板的底部固定有第一支撑板与第二支撑板，所述顶板的底部开设有放置槽，所述放置槽的内部设有挤压板与连接板，所述连接板的顶部活动贯穿有导轨杆，所述导轨杆的底部与挤压板相固定；

所述放置槽的中部螺纹贯穿有螺纹柱，所述螺纹柱的顶部固定有摇把手，所述螺纹柱的底部贯穿于连接板且与挤压板转动连接，所述顶板的底部设有连接盒，所述连接盒的底部与限位槽相卡接，所述连接盒的内部固定有电机，所述电机的输出轴上固定有磨盘，所述连接盒的内壁固定有限位框，所述限位框的顶部设有多孔盒，所述多孔盒的底部与限位框的顶部通过弹性块相接触，所述弹性块与限位框的顶部相固定，所述第一支撑板的侧面螺纹贯穿有螺纹杆，所述螺纹杆的一端通过防滑板与连接盒的侧面相挤压。

优选的，所述第一支撑板与第二支撑板的高度尺寸相同，所述第一支撑板与第二支撑板分别位于连接盒的两侧。

优选的，所述连接板位于挤压板的上方，所述连接板与放置槽的槽壁相固定。

优选的，所述导轨杆的数量为四个，四个所述导轨杆在螺纹柱的外侧均匀分布。

优选的，所述磨盘的顶部与多孔盒的底面相平行，所述的面积大于多孔盒的底面积。

优选的，所述挤压板的边沿与多孔盒的内壁相接触，所述挤压板的底部与多孔盒的内底部相平行。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中通过设置放置槽、挤压板、螺纹柱、摇把手、连接盒、电机、磨盘、限位框、多孔盒和弹性块，使得该晶圆减薄用化学机械磨削装置在使用过程中可以同时打磨多个晶圆体，提高了工作效率，而且便于控制打磨精度，具有良好的实用意义。

2、本实用新型中通过设置连接板、导轨杆、限位槽、螺纹杆和防滑板，使得该晶圆减薄用化学机械磨削装置在使用过程中便于定位与固定，操作简单，便于使用，同时提高了该晶圆减薄用化学机械磨削装置在运行中的稳定性。

综上所述，该晶圆减薄用化学机械磨削装置，使用过程中可以同时打磨多个晶圆体，提高了工作效率，而且便于控制打磨精度，具有良好的实用意义，另外便于定位与固定，操作简单，而且具有良好的稳定性。

附图说明