[实用新型]一种灯条有效

专利信息
申请号: 201922285048.2 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN211083710U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 郑瑛 申请(专利权)人: 重庆慧库科技有限公司
主分类号: F21S4/24 分类号: F21S4/24;F21V19/00;F21V23/02;F21V23/06;F21Y115/10;F21Y103/10
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 薛祥辉
地址: 401147 重庆市渝北*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种
【权利要求书】:

1.一种灯条,其特征在于,所述灯条包括:长条形设置的柔性电路板,和设置在所述柔性电路板的同一面上,沿所述柔性电路板的长度方向互相平行的两列LED倒装芯片,以及设置在所述柔性电路板上,与所述两列LED倒装芯片电性连接的电阻;

所述两列LED倒装芯片都直接电性连接在所述柔性电路板上,且被封装在连续的长条形封装体下。

2.如权利要求1所述的灯条,其特征在于,所述两列LED芯片为相同参数的LED发光芯片;或,所述两列LED芯片为两种不同参数的LED发光芯片,包括第一参数LED发光芯片和第二参数LED发光芯片;

当所述两列LED芯片为相同参数的LED发光芯片时,所述封装体包括:在所述两列LED芯片的每一列中,每隔一个LED发光芯片的上方逐一封装的第一封装体,以及在第一封装体和其余的LED发光芯片上连体封装的第二封装体。

3.如权利要求2所述的灯条,其特征在于,所述第一参数LED发光芯片和所述第二参数LED发光芯片,在所述两列LED倒装芯片中各占一列;

或,所述第一参数LED发光芯片和所述第二参数LED发光芯片,在所述两列LED倒装芯片的每一列中,所述第一参数LED发光芯片和所述第二参数LED发光芯片相邻布置。

4.如权利要求2所述的灯条,其特征在于,当所述两列LED芯片为两种不同参数的LED发光芯片时,所述第一参数LED发光芯片直接电性连接在第一独立控制电路中,所述第二参数LED发光芯片直接电性连接在第二独立控制电路中;

当所述两列LED芯片为相同参数的LED发光芯片时,覆盖了一层封装体的LED发光芯片直接电性连接在第一独立控制电路中,覆盖了两层封装体的LED发光芯片直接电性连接在第二独立控制电路中。

5.如权利要求4所述的灯条,其特征在于,所述第一独立控制电路和所述第二独立控制电路与电源连接的输入引线共用,或输出引线共用。

6.如权利要求1-4任一项所述的灯条,其特征在于,所述两列LED倒装芯片中的LED发光芯片对齐设置或错位设置。

7.如权利要求1-4任一项所述的灯条,其特征在于,所述两列LED倒装芯片中各列之间的间距小于等于4毫米。

8.如权利要求1-4任一项所述的灯条,其特征在于,所述封装体在所述柔性电路板宽度方向上的宽度,大于所述两列LED倒装芯片在所述柔性电路板宽度方向上的宽度,小于等于10毫米。

9.如权利要求1-4任一项所述的灯条,其特征在于,所述封装体由一个挤胶口挤出的一条封装体形成;

或,所述封装体由两个挤胶口挤出的两条封装体形成。

10.如权利要求1-4任一项所述的灯条,其特征在于,所述电阻与所述两列LED倒装芯片设置同一面;所述电阻的设置方式包括:

所述电阻呈两列分别设在所述柔性电路板的宽度方向上,所述两列LED倒装芯片的两侧;

或,所述电阻设在所述两列LED倒装芯片中各列之间的间隙中;

或,设在所述两列LED倒装芯片的每一列上两个相邻LED发光芯片之间。

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