[实用新型]一种灯条

说明书

本实用新型实施例提供了一种灯条包括：长条形设置的柔性电路板，和设置在柔性电路板的同一面上，沿柔性电路板的长度方向互相平行的两列LED倒装芯片，以及设置在柔性电路板上，与两列LED倒装芯片电性连接的电阻；两列LED倒装芯片都直接电性连接在柔性电路板上，且被封装在连续的长条形封装体下。本申请通过在COB工艺的LED灯条的同一面上同时焊接两列LED倒装芯片，并将这两列LED倒装芯片封装在连续的长条形封装体下，达到了提高LED灯条发光亮度和发光宽度的效果。

技术领域

本实用新型实施例涉及LED发光组件技术领域，更具体来说，涉及一种灯条。

背景技术

LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，已被使用在照明用途上。目前的LED灯条中，COB工艺的应用变得越来越普及，COB工艺就是将LED发光芯片直接焊接在LED灯条的电路板上，再在LED发光芯片的外面覆盖封装胶，直接将LED发光芯片封装到灯条上；

由COB工艺制造的LED灯条相比，较常见的将LED芯片先封装成一颗一颗的灯珠，再将灯珠焊接到LED灯条的电路板上的工艺，可以节约很多的工艺流程，减少了工艺流程中造成的材料损耗，提高了LED灯条的制作效率。但是目前采用COB工艺制成的LED灯条中，均只有一列LED芯片，一列LED芯片受制于发光芯片的功率问题，伴随着LED灯条的发光亮度不够理想，发光宽度不够宽等问题。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供了一种灯条，解决现有技术中的LED灯条的发光亮度和发光宽度不理想的问题。

为了解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种灯条，包括：长条形设置的柔性电路板，和设置在所述柔性电路板的同一面上，沿所述柔性电路板的长度方向互相平行的两列LED倒装芯片，以及设置在所述柔性电路板上，与所述两列LED倒装芯片电性连接的电阻；

所述两列LED倒装芯片都直接电性连接在所述柔性电路板上，且被封装在连续的长条形封装体下。

可选的，所述两列LED芯片为相同参数的LED发光芯片；或，所述两列LED芯片为两种不同参数的LED发光芯片，包括第一参数LED发光芯片和第二参数LED发光芯片；

当所述两列LED芯片为相同参数的LED发光芯片时,所述封装体包括：在所述两列LED芯片的每一列中，每隔一个LED发光芯片的上方逐一封装的第一封装体，以及在第一封装体和其余的LED发光芯片上连体封装的第二封装体。

可选的，所述第一参数LED发光芯片和所述第二参数LED发光芯片，在所述两列LED倒装芯片中各占一列；

或，所述第一参数LED发光芯片和所述第二参数LED发光芯片，在所述两列LED倒装芯片的每一列中，所述第一参数LED发光芯片和所述第二参数LED发光芯片相邻布置。

可选的，当所述两列LED芯片为两种不同参数的LED发光芯片时，所述第一参数LED发光芯片直接电性连接在第一独立控制电路中，所述第二参数LED发光芯片直接电性连接在第二独立控制电路中；

当所述两列LED芯片为相同参数的LED发光芯片时，覆盖了一层封装体的LED发光芯片直接电性连接在第一独立控制电路中，覆盖了两层封装体的LED发光芯片直接电性连接在第二独立控制电路中。

可选的，所述第一独立控制电路和所述第二独立控制电路与电源连接的输入引线共用，或输出引线共用。

可选的，所述两列LED倒装芯片中的LED发光芯片对齐设置或错位设置。

可选的，所述两列LED倒装芯片中各列之间的间距小于等于4毫米。