[实用新型]电阻式应变片封装结构有效
| 申请号： | 201922289473.9 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN211346833U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 李振华;张薇 | 申请（专利权）人： | 深圳佰维存储科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/12 | 分类号： | G01D5/12 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 汪黎 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻 应变 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.电阻式应变片封装结构，包括PCB板和设于PCB板上的应变片，所述应变片包括主体和设于主体上的金属引脚，所述PCB板上设有与所述金属引脚对应的接线点，所述金属引脚与接线点电连接，其特征在于：还包括设于所述PCB板的上表面上的封装层，所述主体包覆于所述封装层内并与所述PCB板相贴合。
2.根据权利要求1所述的电阻式应变片封装结构，其特征在于：所述封装层的材质为环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的电阻式应变片封装结构，其特征在于：还包括焊盘，所述应变片设于所述PCB板的顶部，所述PCB板的底部设有所述焊盘，所述焊盘与所述接线点电连接。
4.根据权利要求1所述的电阻式应变片封装结构，其特征在于：所述金属引脚的数量为两个，两个所述金属引脚并排设置。
5.根据权利要求1所述的电阻式应变片封装结构，其特征在于：所述金属引脚与所述接线点焊接或通过导电银胶粘接固定。
6.根据权利要求1所述的电阻式应变片封装结构，其特征在于：所述应变片上还设有一开窗，所述金属引脚的一端固定于所述接线点处，金属引脚的另一端位于所述开窗内并固定于所述PCB板上。
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