[实用新型]电阻式应变片封装结构

说明书

本实用新型公开了电阻式应变片封装结构，包括PCB板和设于PCB板上的应变片，所述应变片包括主体和设于主体上的金属引脚，所述PCB板上设有与所述金属引脚对应的接线点，所述金属引脚与接线点电连接，还包括设于所述PCB板的上表面上的封装层，所述主体包覆于所述封装层内并与所述PCB板相贴合。应变片主体包覆于封装层内，阻断了空气与应变片之间的接触，可防腐蚀并延长应变片的使用寿命，同时应变片与PCB板相贴合能够提高结构的稳定性和应变片与PCB板电连接的稳定性，保护应变片在使用过程中免遭破坏。

技术领域

本实用新型涉及应变片技术领域，尤其涉及电阻式应变片封装结构。

背景技术

电阻应变片的工作原理是基于应变效应制作的，即导体或半导体材料在外界力的作用下产生机械变形时，其电阻值相应的发生变化，这种现象称为“应变效应”。应变片是由敏感栅等构成用于测量应变的元件，使用时将其牢固地粘贴在构件的测点上，构件受力后由于测点发生应变，敏感栅也随之变形而使其电阻发生变化，再由专用仪器测得其电阻变化大小，并转换为测点的应变值。

传统的应变片由片状压力感应材料和两根金属引脚组成，金属引脚与PCB板电连接，应变片元件裸露在空气中，稳定性较低，实际使用过程中容易损坏。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构稳定的电阻式应变片封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：电阻式应变片封装结构，包括PCB板和设于PCB板上的应变片，所述应变片包括主体和设于主体上的金属引脚，所述PCB板上设有与所述金属引脚对应的接线点，所述金属引脚与接线点电连接，还包括设于所述PCB板的上表面上的封装层，所述主体包覆于所述封装层内并与所述PCB板相贴合。

进一步的，所述封装层的材质为环氧树脂。

进一步的，还包括焊盘，所述应变片设于所述PCB板的顶部，所述PCB板的底部设有所述焊盘。

进一步的，所述金属引脚的数量为两个，两个所述金属引脚并排设置。

进一步的，所述金属引脚与所述接线点焊接或通过导电银胶粘接固定。

进一步的，所述应变片上还设有一开窗，所述金属引脚的一端固定于所述接线点处，金属引脚的另一端位于所述开窗内并固定于所述PCB板上。

本实用新型的有益效果在于：应变片主体包覆于封装层内，阻断了空气与应变片之间的接触，可防腐蚀并延长应变片的使用寿命，同时应变片与PCB板相贴合能够提高结构的稳定性和应变片与PCB板电连接的稳定性，保护应变片在使用过程中免遭破坏。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的电阻式应变片封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一的PCB板的正面结构示意图；

图3为本实用新型实施例一的PCB板的背面结构示意图；

图4为本实用新型实施例一的应变片结构示意图；

图5为本实用新型实施例一的电阻式应变片封装结构的截面图。

标号说明：

1、PCB板；

2、应变片；

21、主体；

22、金属引脚；

3、封装层；

4、焊盘；

5、开窗；

6、接线点。

具体实施方式