[实用新型]晶圆电镀机

权利要求书

1.晶圆电镀机，包括电镀容器(1)和电源(3)，所述电镀容器(1)上设置有盖板(2)，所述电镀容器(1)内设置有阳极金属板(4)，所述阳极金属板(4)与电源(3)正极相连，其特征在于，所述盖板(2)内侧设置有至少两个晶圆夹具(5)，所述晶圆夹具(5)连接有转轴(54)，所述转轴(54)与盖板(2)转动连接并穿出至盖板(2)的外侧，位于盖板(2)的转轴(54)上设置有蜗轮(55)，所述盖板(2)上设置有旋转驱动机构，所述旋转驱动机构连接有蜗杆(62)，所述蜗杆(62)水平布置于盖板(2)外侧，所述蜗杆(62)与蜗轮(55)相啮合，所述晶圆夹具(5)内设置有用于导通晶圆的导电结构，所述导电结构与电源(3)的负极相连通。

2.如权利要求1所述的晶圆电镀机，其特征在于：所述蜗杆(62)设置于盖板(2)的中间位置，所述蜗杆(62)的两侧均啮合有蜗轮(55)。

3.如权利要求2所述的晶圆电镀机，其特征在于：所述蜗杆(62)的轴向与盖板(2)的长度方向一致。

4.如权利要求1所述的晶圆电镀机，其特征在于：所述旋转驱动机构包括低速电机(6)和减速器(61)，所述低速电机(6)通过减速器(61)与蜗杆(62)相连通。

5.如权利要求1所述的晶圆电镀机，其特征在于：所述转轴(54)上设置有导电滑环(56)，所述导电滑环(56)对应匹配有电刷(57)，所述导电滑环(56)与晶圆夹具(5)内的导电结构相连通，所述电刷(57)与电源(3)的负极相连通。

6.如权利要求5所述的晶圆电镀机，其特征在于：所述晶圆夹具(5)包括基座板(51)、导电环(52)和压环(53)，所述转轴(54)连接于基座板(51)上，所述导电环(52)连接于基座板(51)上，并且导电环(52)位于基座板(51)与压环(53)之间，所述导电环(52)与导电滑环(56)相连通。

7.如权利要求6所述的晶圆电镀机，其特征在于：所述导电环(52)包括绝缘外层和导体内层，所述绝缘外层包裹所述导体内层，在导电环(52)背向基座板(51)的一侧沿环向设置有镂空孔，所述导体内层对应镂空孔具有外凸结构(521)，所述外凸结构(521)露出镂空孔，所述导体内层通过与导电滑环(56)相连通。