[实用新型]晶圆电镀机

说明书

本实用新型涉及晶圆加工领域，公开了一种晶圆电镀机。该晶圆电镀机，包括电镀容器和电源，电镀容器上设置有盖板，电镀容器内设置有阳极金属板，阳极金属板与电源正极相连，盖板内侧设置有至少两个晶圆夹具，晶圆夹具连接有转轴，转轴与盖板转动连接并穿出至盖板的外侧，位于盖板的转轴上设置有蜗轮，盖板上设置有旋转驱动机构，旋转驱动机构连接有蜗杆，蜗杆水平布置于盖板外侧，蜗杆与蜗轮相啮合，晶圆夹具内设置有用于导通晶圆的导电结构，导电结构与电源的负极相连通。该晶圆电镀机在盖板上设置旋转驱动机构，通过同一蜗杆同时控制多个蜗轮转动，从而使电镀过程中晶圆进行转动，从而同时提高各晶圆的电镀的均匀性。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工领域，尤其是一种晶圆电镀机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆电镀是晶圆加工过程中一个重要的工艺步骤。

晶圆电镀的基本原理是将晶圆和所要电镀的固体金属一起放入电镀液中，电镀液含有所要电镀的金属离子，晶圆作为电镀阴极，与电源的负极连接，固体金属作为电镀的阳极，与电源的正极连接。金属离子在晶圆(电镀阴极)获得电子，转变为金属沉积于晶圆表面，形成电镀层，同时在阳极不断有固体金属失去电子转变为金属离子，补充电镀液的金属离子浓度。

在晶圆电镀中如何提高电镀的均匀性是十分重要的问题，特别是对于多个晶圆同时进行电镀而言，如何控制其各个晶圆的均匀性是仍是一个难题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种晶圆电镀机，可以同时电镀多个晶圆，同时提高晶圆镀层的均匀性。

本实用新型公开的晶圆电镀机，包括电镀容器和电源，所述电镀容器上设置有盖板，所述电镀容器内设置有阳极金属板，所述阳极金属板与电源正极相连，所述盖板内侧设置有至少两个晶圆夹具，所述晶圆夹具连接有转轴，所述转轴与盖板转动连接并穿出至盖板的外侧，位于盖板的转轴上设置有蜗轮，所述盖板上设置有旋转驱动机构，所述旋转驱动机构连接有蜗杆，所述蜗杆水平布置于盖板外侧，所述蜗杆与蜗轮相啮合，所述晶圆夹具内设置有用于导通晶圆的导电结构，所述导电结构与电源的负极相连通。

优选地，所述蜗杆设置于盖板的中间位置，所述蜗杆的两侧均啮合有蜗轮。

优选地，所述蜗杆的轴向与盖板的长度方向一致。

优选地，所述旋转驱动机构包括低速电机和减速器，所述低速电机通过减速器与蜗杆相连通。

优选地，所述转轴上设置有导电滑环，所述导电滑环对应匹配有电刷，所述导电滑环与晶圆夹具内的导电结构相连通，所述电刷与电源的负极相连通。

优选地，所述晶圆夹具包括基座板、导电环和压环，所述转轴连接于基座板上，所述导电环连接于基座板上，并且导电环位于基座板与压环之间，所述导电环与导电滑环相连通。

优选地，所述导电环包括绝缘外层和导体内层，所述绝缘外层包裹所述导体内层，在导电环背向基座板的一侧沿环向设置有镂空孔，所述导体内层对应镂空孔具有外凸结构，所述外凸结构露出镂空孔，所述导体内层通过与导电滑环相连通。

本实用新型的有益效果是：该晶圆电镀机在盖板上设置旋转驱动机构，通过同一蜗杆同时控制多个蜗轮转动，从而使电镀过程中晶圆进行转动，从而同时提高各晶圆的电镀的均匀性。

附图说明

图1是本实用新型的整体示意图；

图2是盖板外侧的示意图；

图3是盖板内侧的示意图；

图4是晶圆夹具及其转轴的示意图；

图5是导电环的示意图。